Mediatekin tulevan Helio X30 -piirin huhutaan hyödyntävän kolmea erilaista prosessoriydintä
Vaikka Mediatekin nykyisen sukupolven kymmenytimisiä Helio X20- ja Helio X25 -järjestelmäpiirejä ei ole vielä nähty markkinoilla, ovat huhut tulevasta seuraavan sukupolven Helio X30 -piiristä lähteneet jo liikkeelle. GizChina-sivuston keräämien tietojen mukaan Helio X30 tultaisiin valmistamaan TSMC:n 10 nm FinFET-prosessilla, jonka viivanleveys on siis pienempi kuin yhdessäkään tämänhetkisessä mobiilipiirissä. Virrankulutuksen kerrotaan putoavan sen ansiosta jopa puoleen nykyisiin Helio X20 -sarjan piireihin nähden.
Nykyisten Helio-malliston huippumallien tapaan myös Helio X30:sta huhutaan löytyvän kymmenen prosessoriytimen ratkaisu, joka kuitenkin poikkeaa koostumukseltaan nykyisestä. X30:ssa nimittäin huhutaan olevan kolmea erilaista prosessoriydintä. Ytimistä kaksi tehokkainta kerrotaan olevan 2,8 GHz kellotaajuudella toimivia Artemis-ytimiä, jotka ovat ARMin seuraaja Cortex-A72-ytimille. Niiden lisäksi piirissä huhutaan olevan neljä 2,2 GHz Cortex-A53-ydintä sekä neljä huippuvähävirtaista kahden gigahertsin Cortex-A35-ydintä. Muihin Helio X30:n ominaisuuksiin huhuillaan kuuluvan neliytiminen PowerVR 7XT GPU, LTE Cat13-nopeusluokan modeemi, 26 megapikselin kaksoiskameratuki sekä VR-tuki.
Viimeisimpien huhujen mukaan Helio X30 on samplausvaiheessa kesäkuussa ja massatuotanto voi alkaa vuoden lopulla, eli siihen perustuvat laitteet tullaan näkemään markkinoilla aikaisintaan ensi vuoden alussa. Huhuihin kannattaa kuitenkin toistaiseksi suhtautua varauksella.
