Purkukuvat paljastavat Sonyn käyttävän tuplalämpöputkia Xperia Z5 -mallien jäähdyttämiseen

Lämpenemisongelmia usean eri valmistajan laitteissa tämän vuoden aikana aiheuttanut Snapdragon 810 -piiri oli melkoinen pettymys myös kesäkuun lopulla myyntiin tulleessa Sonyn Xperia Z3+ -puhelimessa. Piirin ylikuumeneminen aiheutti sovellusten sulkeutumista ja ongelmat olivat pahimmillaan erityisesti kuormittavien kamerasovellusten kanssa. Sony on päätynyt käyttämään pahamaineista Snapdragon 810 -piiriä myös viime viikolla julkaistuissa uusissa Xperia Z5 -malleissa, jotka eivät ensimmäisten raporttien mukaan kuitenkaan kärsi Z3+:n kaltaisista lämpöongelmista. Myös suorituskyvyn on raportoitu olevan edeltäjämallia parempaa.

Syy löytyy mahdollisesti Z5-mallien sisäisestä rakenteesta, sillä kiinalaislähteistä peräisin olevissa purkukuvissa näkyy selvästi, että järjestelmäpiiriä jäähdytetään kahden kuparisen lämpöputken sekä lämpötahnan voimin. Kahden lämpöputken ratkaisu löytyy kuvien perusteella ainakin Z5 ja Z5 Premium -malleista. Sony on käyttänyt lämpöputkia puhelimiensa jäähdyttämiseen jo Xperia Z2 -mallista lähtien, mutta tähän asti putkia on ollut käytössä tiettävästi vain yksi kappale. Toistaiseksi ei ole varmaa onko tuplalämpöputket ainoa syy Z5-mallien vähäisempiin lämpöongelmiin, mutta ainakin osaltaan ne varmasti ovat auttamassa asiaa.

XperiaBlog, Xperia Z5 using dual heat pipes to control thermal performance?