Qualcomm julkisti täysin uuden Snapdragon 778G 5G -mobiilialustan ja päivitti uutta X65-modemiaan
Qualcomm on julkistanut meneillään olevassa Qualcomm 5G Summit -tapahtumassaan uuden Snapdragon 778G 5G -mobiilialustan, joka löytyy lähitulevaisuudessa useamman valmistajan puhelimesta. Uusimman Snapdragonin suunnittelussa on painotettu tekoälyn lisäksi peli-, valokuvaus- ja videokuvausominaisuuksia.
Uusi Snapdragon 778G sisältää Snapdragon X53 5G -modeemin, joka tukee mmWave- ja sub-6 -5G-yhteyksien lisäksi WiFi 6- ja Bluetooth 5.2 -yhteyksiä. Alusta sisältää kolme kuvaprosessoria (Triple ISP), jonka avulla se voi tallentaa kolme valo- tai videokuvaa samanaikaisesti kolmella eri objektiivilla.
Snapdragon 778G sisältää myös Qualcommin kuudennen sukupolven AI Engine -teknologian sekä Qualcomm Hexagon 770 -prosessorin, jotka kykenevät jopa 12 TOPsin suorituskykyyn. Tekoälyä käytetään esimerkiksi video- tai perinteisen puheluiden melun vähentämiseen tai kuvanlaadun parantamiseen.
Kuuden nanometrin prosessilla valmistettu Snapdragon 778G:n grafiikan kiihdyttämisestä vastaa Adreno 642L. Uuden alustan myötä Qualcomm Snapdragon Elite Gaming -ominaisuuksia, kuten Variable Rate Shading (VRS) ja Qualcomm Game Quick Touch, nähdään nyt ensimmäistä kertaa Snapdragon 7-sarjassa.
”Snapdragon 778G on suunniteltu vastaamaan laitevalmistajilta tulevaan kasvavaan kysyntään, joka kohdistuu suorituskykyisiin alustoihin. Snapdragon 778G sisältää useita premium-laitteiden ratkaisuja ja ominaisuuksia ja tuo seuraavan sukupolven mobiilikokemukset yhä suuremman yleisön saataville ”, sanoo Qualcomm Technologiesin tuotehallintajohtaja Kedar Kondap.
Uuteen Snapdragon 778G -alustaan perustuvia laitteita odotellaan saapuvaksi kaupallisesti saataville jo tällä vuosineljänneksellä. Uutta Snapdragonia tullaan näkemään esimerkiksi Honorin, iQOO:n, Motorolan, OPPOn, Realmen ja Xiaomin uusissa puhelinmalleissa.
Qualcomm on uuden alustan lisäksi tuonut uusia ominaisuuksia aiemmin tänä vuonna julkaistuun Snapdragon X65 5G -modeemiinsa. Uudet ominaisuudet sisältävät muun muassa entistä tehokkaammat virransäästöominaisuudet sekä laajemman tuen mmWave-kantoaalloille. Snapdragon X65 -modeemin on parhaillaan laitevalmistajilla koekäytössä, ja siihen perustuvia loppukäyttäjätuotteita odotetaan markkinoille vuoden 2021 loppupuolella.
