UUSIMMAT

TSMC kovassa vedossa – Valmistautuu jo 3nm -prosessiin rakentamalla uuden tehtaan

05.11.2019 19:51 | Muropaketin toimitus

Monen laite- ja komponenttivalmistajan luottokumppanina tunnettu TSMC on saanut käyntiin tulevan kolmen nanometrin viivanleveyteen tähtäävän prosessin valmistuslaitoksen rakentamisen.

Erityisesti AMD:n ja Applen kanssa yhteistyötä tekevän TSMC-kumppanuusvalmistajan odotetaan kiristävän entisestään otettaan kapeita viivanleveyksiä hyödyntävissä valmistusprosesseissa. Sen valmistamien piikiekkojen valmistuksessa on jo tovi hyödynnetty seitsemän nanometrin prosessia, jossa mennään tällä hetkellä 7nm+ -versiossa.

Seuraava askel kohti viiden nanometrin valmistusprosessia on sekin jo hyvässä vauhdissa. Käyttöön sitä odotetaan ensi vuonna. Tämän on vahvistanut esimerkiksi TSMC:n ylimpään johtoon kuuluva C.C. Wei.

Taiwanilaisen valmistajan vauhti ei kuitenkaan ole hyytymässä tähän, vaan Feng.com-julkaisun lähteet kertovat (Googlen käännös) sen hankkineen tontin jo kolmen nanometrin prosessiin perustuvalla tehtaalle. Kyseessä on samalla jätti-investointi, sillä tehtaan hinnaksi odotetaan lähes 20 miljardia dollaria. 

Tämän entistäkin kapeampaan viivanleveyteen perustuvan prosessin suunnittelun, tehtaan rakentamisen ja hiomisen ennen käyttöönottoa odotetaan vievän kolmisen vuotta. Tulevaa 3nm-prosessia voidaan siis odotella käyttöön aikaisintaan vuonna 2022, mutta massatuotannon odotetaan alkavan vuonna 2023.