HDPLEX julkaisi passiivijäähdytteisen H3 V2 -kotelon
Uusi kotelomalli tarjoaa mahdollisuuden täysin äänettömään kokoonpanoon, sillä prosessorin lämpö johdetaan kotelon runkoon kuuden lämpöputken avulla. Koteloon saa asennettua myös yhden korttipaikan vievän näytönohjaimen, mutta varauksin.
HDPLEX julkaisi uuden passiivijäähdytteisen H3 V2 -kotelon. Koteloon on mahdollista asentaa Mini-ITX- tai Thin-ITX -emolevy. Kotelosta löytyy kiinnityspaikat neljälle 2,5 tuuman SSD-asemalle tai kiintolevylle. Vaihtoehtoisesti koteloon pystyy asentamaan yhden 3,5-tuumaisen kiintolevyn ja kaksi 2,5 tuuman asemaa.
Prosessorin jäähdytyksestä huolehtii valmistajan oma passiivinen jäähdytysjärjestelmä, jossa lämpöä johdetaan kotelon runkoon kuuden lämpöputken avulla. Tuetut prosessorikannat kattavat Intelin kaikki LGA 115x -kannan prosessorit. AMD:n puolelta tuettuna ovat kaikki kannat FM1:stä aina AM4:ään. Valmistajan ilmoittama TDP-arvo jäähdytysratkaisulle on 80 wattia.
Kotelon ulkomitat ovat 270 x 264 x 93 millimetriä. Etulevy on muuta rakennetta hieman kookkaampi ja sen ulkomitat ovat 286 x 102 x 15 millimetriä.
Passiivijäähdytteiset H3 V2 -kotelot ovat ennakkotilattavissa 240 dollarin hintaan. Suoraan euroiksi muunnettuna hinta on reilut 192 euroa.
