Intelin IDF 2015 Skylake -diat vuotivat nettiin ennen aikojaan

Intelin IDF 2015 -tapahtumaan tarkoittama Skylake-esitys on vuotanut nettiin. Diasarjassa käydään läpi Skylake-arkkitehtuurin uudistuksia monelta kantilta, ylikellotusta unohtamatta.

Diojen mukaan Skylakesta suunniteltiin alun perin varsin tavanomaista työpöytäpiiriä, mutta lopulta suunnitelmat muuttuivat pisteeseen, jossa samasta arkkitehtuurista saadaan piirejä niin työpöydälle kuin taulutietokoneisiinkin.

Intel listaa Skylaken merkittäviksi parannuksiksi muun muassa aiempaa leveämmät ja isommat prosessoriytimet, jotka samalla nostavat prosessorin IPC:tä ja tarjoavat parempaa hyötysuhdetta sekä prosessorin osien väliseen kommunikointiin käytettävän LLC-väylän parannukset.

Ylikellotuspuolella kerroinlukottomien mallien prosessoriydinten maksimikerroin on 83 ja grafiikkaohjaimen puolestaan 60. Prosessoriydinten kellotaajuus nousee kussakin pykälässä 100 MHz ja grafiikkaohjaimen 50 MHz. Muistikertoimia on tarjolla niin 100 kuin 100 MHz:n pykälin, ja ne mahdollistavat teoriassa vähintään 4133 MHz:n muistinopeudet. BCLK on erotettu Skylakessa PCI Express -kellotaajuudesta. BCLK:ia voidaan nostaa joillain emolevyillä jopa alle 1 MHz:n pykälin ja yli 250 MHz:iin asti.

Tarkemmat tiedot uudistuksista ovat luettavissa alla olevasta PDF-tiedostosta.

hubb.blob.core.windows.net, SPCS001%20-%20SF15_SPCS001f (PDF)