Kiistaa USB 3.0 -standardista, Intel vs muut
Piirisarjavalmistajat kiistelevät parhaillaan uudesta USB 3.0 -standardista ja sitä tukevasta ohjainpiiristä. Seuraavan sukupolven USB-liitännän odotetaan saapuvan markkinoille ensi vuonna ja sen tiedonsiirtonopeus on noin 10 kertaa parempi kuin nykyisillä USB 2.0 -standardin mukaisilla laitteilla. Intel viimeistelee yhdessä Microsoftin, HP:n, Texas Instrumentsin, NEC:n ja NXP Semiconductorsin kanssa USB 3.0:n spesifikaatioita ja työstää siinä ohessa USB 3.0 -ohjainpiiriä. Kunhan ohjainpiiri on valmis, Intel antaa sen edellisten sukupolvien tavoin lisensoitavaksi todennäköisesti ilmaiseksi muille yrityksille.
AMD:n, NVIDIAn ja VIA:n ongelmana on se, että yritykset eivät voi tällä hetkellä kuin odotella USB 3.0 -ohjainpiirin valmistumista, sillä Intel ei kerro teknisiä yksityiskohtia ennen kuin ohjain on täysin valmis. Tämän menettelyn ansiosta Intel tulee saamaan usean kuukauden etumatkan USB 3.0 -markkinoilla. AMD:n edustajan mukaan nykykäytännöllä muut piirisarjavalmistajat saisivat kilpailevia tuotteita markkinoille vasta 6 – 9 kuukautta jälkijunassa. Huhujen mukaan muut yritykset aikovatkin kehittää oman avoimen USB 3.0 -spesifikaation, joka esiteltäisiin jo kehitteillä olevan USB 3.0:n rinnalle. News.com-sivuston lähteiden mukaan yritykset suunnittelevat tapaamista aiheen tiimoilta jo ensi viikolla.
News.com, Nvidia, AMD vie with Intel over USB 3.0
