Shuttlelta SFF-tietokonerunko suorituskykyisille Skylake-kokoonpanoille
Vaikka mini-ITX-kokoonpanot ja NUC-koneet ovat varmasti vieneet osan sen markkinaosuuksista, on viime vuosikymmenen pienoistietokonevalmistaja Shuttle edelleen voimissaan. Yrityksen uusin tulokas on XPC Barebone SZ170R8 -tietokonerunko, joka on suunnattu erityisesti tehokokoonpanojen alustaksi. Kotelon muotoilu on klassista ”kuutiomaista” Shuttlea ja sen ulkomitat ovat 33,2 x 21,6 x 19,8 cm. Valmistajan mukaan alumiinirakenteisen kotelon sisään on tehty entistä enemmän tilaa, joka helpottaa asentamista, tehostaa jäähdytystä ja mahdollistaa useiden kiintolevyjen sekä erillisnäytönohjaimen asentamisen.
Uusi SZ170R8 on varustettu Intelin Z170 -piirisarjaan perustuvalla emolevyllä, joka noudattaa kokonsa puolesta Shuttlen omaa suunnittelua. Emolevy tukee Intelin uusia Skylake-prosessoreita aina 95 watin TDP-arvoon asti sekä jopa neljää DDR4-muistikampaa. Emolevyltä löytyy myös PCI-Express x16- ja x4-liitännät, joihin on mahdollista asentaa kahden korttipaikan näytönohjain. Koteloon integroitu 500 watin virtalähde täyttää 80Plus Silver -tason vaatimukset hyötysuhteen osalta. 3,5 tuuman levypaikkoja on neljä kappaletta ja lisäksi emolevyllä on paikka M.2-tyypin SSD-levylle.
SZ170R8:n toimitussisältöön kuuluu myös Shuttlen patentoima heatpipe-pohjainen I.C.E. (Integrated Cooling Engine) -prosessoricooleri, joka siirtää lämmön suoraan ulos kotelosta automaattiohjatun 92 mm tuulettimen avulla. Jäähdytystä on tehostamassa toinen etupaneeliin sijoitettu tuuletin. Näytönohjaimen jäähdytys on pyritty takaamaan kylkiin tehdyillä ilmanottoaukoilla.
Shuttlen veroton suositushinta XPC Barebone SZ170R8:lle on 322 euroa ja se tulee saataville välittömästi. Lisää tietoa kotelosta löytyy valmistajan tuotesivuilta.
