Tarkempia tietoja Intelin Skylake-S-prosessoreista ja 100-sarjan piirisarjoista
Intel on esitellyt tarkempia tietoja tulevasta Skylake-alustastaan IDF 2015 -tapahtumassa Kiinan Shenzhenissä. Intelin odotetaan julkaisevan Skylake-alustan prosessorit työpöydälle heti vuoden puolivälin jälkeen yhdessä 100-sarjan piirisarjojen kanssa.
Skylake-S- eli työpöydälle tarkoitetut Skylake-prosessorit tuovat markkinoille uuden arkkitehtuurin sekä prosessoriydinten että grafiikkaohjaimen osalta. Prosessorit valmistetaan nykyisten Broadwell-prosessoreiden tapaan 14 nanometrin valmistusprosessilla. Kaksi- ja neliytimisiä malleja tulee saataville 35, 65 ja 95 watin TDP-arvoilla.
Skylake-prosessorien luvataan tarjoavan aiempaa korkeampaa suorituskykyä aiempaa pienemmällä tehonkulutuksella. Prosessorit tukevat sekä DDR3L- että DDR4-muisteja. Ylikellotusta tukevien mallien yli- ja alikellotus tulee onnistumaan paitsi kertoimien, myös baseclock-kellotaajuuden avulla. Prosessorit tukevat lisäksi Hyper-threading- ja Turbo Boost 2.0 -teknologioita.
Grafiikkaohjain päivittyy tukemaan tuoreimpia rajapintoja, eli nimellisesti DirectX 12:a, OpenGL 4.3/4.4:ää ja OpenCL 2.0:aa. Raudalla kiihdytettävien videokoodekkien listaan on lisätty tuet HEVC:lle (H.265), VP8:lle ja VP9:lle. Näyttöjä tuetaan maksimissaan kolmea ja niiden maksimiresoluutio voi olla 4096×2304.
Skylake-prosessorit tukevat maksimissaan 16 PCI Express 3.0 -kaistaa. Piirisarjan mallista riippuen ne voidaan jakaa joko yhdeksi x16-liitännäksi, kahdeksi x8-liitännäksi tai yhdeksi x8-liitännäksi ja kahdeksi x4-liitännäksi. Muut oleelliset yksityiskohdat piirisarjojen eroista on näkyvissä yllä olevassa kaaviossa.
WCCFTech, Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed
