Intelin tulevien Z270- ja H270-piirisarjojen ominaisuudet vuotaneet julki
Täysin tiedossa oleva salaisuus on, että Intel tulee julkaisemaan uudet Kaby Lake -koodinimelliset 7. sukupolven Core-työpöytäprosessorit markkinoille vuoden 2017 alussa. Uuden prosessorisukupolven rinnalle Intel julkaisee myös 200-sarjan piirisarjat ja emolevyvalmistajilta on luvassa markkinoille kymmeniä uusia emolevymalleja.
Kiinalainen Benchlife-sivusto raportoi nyt uusien Z270- ja H270-piirisarjojen ominaisuudet ja erot nykyisiin Z170- ja H170-piirisarjoihin verrattuna.
Suurin uudistus on tuki Intelin Optane -tekniikalle eli 3D XPoint -muisteja käyttäville NVMe SSD -asemille. Intelin ja Micronin kehittämän haihtumattoman (Non-Volatile) 3D XPoint -muistitekniikan on mainostettu olevan nopeampaa, kestävämpää ja edullisempaa kuin nykyiset SSD-asemissa käytettävät NAND-muistit.
Toinen uudistus on kuluttajakäyttöön suunnatun Z270-piirisarjan tukemien PCI Express -linjojen lukumäärä, joka on kasvanut Z170:n 20:stä 24:ään.
HSIO-porttien lukumäärä on puolestaan kasvanut 26:sta 30:een.
Yrityskäyttöön suunnattu H270-piirisarja tukee myös Intelin Optane -tekniikkaa, PCI Express -linjojen lukumäärä on kasvanut H170:n 16:sta 20:een ja HSIO-porttien lukumäärä 22:sta 30:een.
