UUSIMMAT

Applen A9-piiriä valmistetaan kahdella eri viivanleveydellä TSMC:n ja Samsungin toimesta

29.09.2015 08:29 | Juha Kokkonen

Chipworks

Komponenttianalyysejä tekevä Chipworks-sivusto on havainnut erittäin mielenkiintoisen eroavaisuuden kahden samanlaisen iPhone 6s -älypuhelimen järjestelmäpiireissä. Toisen puhelimen järjestelmäpiiri oli nimittäin Samsungin valmistama ja toisen puolestaan TSMC:n valmistetta.

Erityisen mielenkiintoiseksi asian tekee se, että Samsungin A9-piiri on valmistettu pienemmällä 14 nm viivanleveydellä, kun taasen TSMC:n piirissä on käytetty 16 nm FinFET-valmistustekniikkaa. Tästä johtuen Samsungin APL0898-mallikoodia kantava piiri on pinta-alaltaan 96 mm2, kun taasen TSMC:n tuotantolaitoksesta valmistunut APL1022-piiri on pinta-alaltaan 104,5 mm2.

Ainakin teoriassa Samsungin valmistaman piirin pitäisi tarjota alhaisempaa virrankulutusta sekä parempaa suorituskykyä modernimman valmistustekniikkansa ansiosta ja Chipworks myös vihjaa, että Samsungin piiri pärjäisi paremmin suorituskykytesteissä. Sivusto ei kuitenkaan ole vielä julkaissut varsinaisia suorituskykytestien tuloksia.

Aiempien huhujen mukaan Samsungin vastuulla olisi suurempi osa A9- ja A9X-piirien valmistuksesta, mutta valmistusmäärien suhteesta ei ole tarkempaa tietoa.

Chipworks, A9 is TSMC 16nm FinFET and Samsung Fabbed