Qualcomm joutui vaihtamaan nopeimman piirinsä valmistuksen TSMC:lle – Samsung valmisti liikaa viallisia piirejä

Jostain löytyi vielä kapasiteettia Qualcommin piirien valmistukseen, vaikka TSMC valmistaa myös Applen siruja samalla viivanleveydellä.

Samsungin valmistamien Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus -järjestelmäpiirien toimivuusaste on ollut niin heikko, että Qualcommin on ollut pakko siirtää tuotantoa TSMC:lle. Toimivuusasteella tarkoitetaan tässä yhteydessä toimivien piirien osuutta piikiekon kaikista piireistä.

TSMC valmistaa myös Applen neljän nanometrin järjestelmäpiirejä, mutta jotenkin taiwanilainen piirivalmistaja on saanut raivattua tilaa myös Qualcommille. Wccftech arvelee, että Qualcomm on maksanut TSMC:lle lisähintaa palveluidensa tarjoamisesta.

Qualcommin Snapdragon 8 Gen 1 Plus -järjestelmäpiirin TSMC:n neljän nanometrin valmistusprosessissa on yli 70 prosentin toimivuusaste, joka on Wccftechin mukaan paljon korkeampi kuin Samsungin vastaavassa neljän nanometrin valmistusprosessissa.

Qualcomm aikoo tuoda Snapdragon 8 Gen 1 -järjestelmäpiirin oheen Snapdragon 8 Gen 1 Plus -version. Koska valmistusprosessi vaikuttaa olevan kunnossa ainakin TSMC:llä, piirillä on mahdollisuus tulla piakkoin markkinoille. Snapdragon 8 Gen 1 Plus -version toimitukset alkanevatkin vuoden 2022 toisella neljänneksellä.