Samsung aloitti puettaviin laitteisiin suunnatun 14 nm prosessilla valmistettavan Exynos 7270 -piirin massatuotannon
Samsung ilmoitti tänään aloittaneensa puettaviin laitteisiin suunnatun Exynos 7 Dual 7270 -järjestelmäpiirin massatuotannon. Uuden 14 nanometrin FinFET-prosessilla valmistettavan piirin kehutaan olevan virtapihimpi ja pienikokoisempi kuin aiemmat vastaavat tuotteet, jonka kerrotaan auttavan puettavien laitteiden tyypillisten rajoitusten, kuten virrankulutuksen ja rakenteellisten seikkojen parantamisessa.
Sadan neliömillimetrin kokoinen piiri sisältää kaksi Cortex-A53-prosessoriydintä, Cat4-luokan LTE 2CA -modeemin sekä WiFi-, Bluetooth-, FM- ja GNSS-yhteysominaisuudet (Global Navigation Satellite System). Samsungin SiP- (system-in-package) ja ePoP (embedded package-on-package) -tekniikoiden avulla Exynos 7270:n kanssa samaan nippuun saadaan paketoitua myös DRAM- ja NAND-muistipiirit sekä virranhallintapiiri.
Ensimmäinen markkinoilta löytyvä Exynox 7270 Dual -piiriä käyttävä laite on syyskuun taitteessa julkaistu Samsung Gear S3 -älykello.
