Siruvalmistaja TSMC tiedotti valmistusprosessiensa kehityksestä – valmistaja on hyvässä vauhdissa

TSMC kertoi tietoja tulevista ja jo käytössä olevista valmistusprosesseistaan. Muutaman vuoden aikana ehtii tapahtua paljon.

Laajalti EUV-litografiaa hyödyntävästä viiden nanometrin N5-prosessistaan TSMC mainitsi, että seitsemän nanometrin N7-valmistusprosessiin verrattuna N5:llä valmistetut tarjoaa 15 prosenttia enemmän suorituskykyä samalla virrankulutuksella. Samalla suorituskyvyllä N5 puolestaan kuluttaa virtaa 30 prosenttia vähemmän. TSMC kertoi niin ikään, että N5-valmistusprosessin vikatiheys on pienempi kuin N7-prosessissa.

Ensi vuonna TSMC käynnistää parannellun viiden nanometrin valmistusprosessin nimeltään 5NP. Se tarjoaa edelleen viisi prosenttia lisää suorituskykyä ja kymmenen prosenttia pienemmän virrankulutuksen.

N3-prosessin TSMC arvioi käynnistyvän täysillä vuoden 2022 toisella puoliskolla. Se tarjoaa 25-30 prosenttia pienemmän virrankulutuksen sekä 10-15 prosenttia enemmän suorituskykyä N5-prosessiin verrattuna. Myös N4-prosessi on tulossa, mutta siitä ei vielä ole tiedotettu tarkemmin – paitsi että TSMC ottanee sen käyttöön vuonna 2022.

TSMC:n N5-tuotanto on jo käynnissä, ja asiakkaina on tällä hetkellä Apple ja Huawei. Konkreettisista tuotteista voisi mainita iPhone 12 -puhelimen 5 nm A14X-järjestelmäpiirin.

AMD puolestaan siirtyy 5 nm:n prosessin  käyttäjäksi tulevissa Zen 4 -arkkitehtuurin suorittimissa ja RDNA 3 -GPU-siruissa. Zen 4:ään pohjautuvien Ryzen 6000 -prosessorien on määrä saapua markkinoille vuoteen 2022 mennessä – kuten myös RDNA 3 -näytönohjainten. Samoihin aikoihin Nvidialta on tulossa 5 nm -prosessiin pohjautuvia Hopper-arkkitehtuurin näytönohjaimia ja Inteliltä puolestaan 5 nm Xe -näytönohjaimia.