450 mm:n tehtaat myöhästynevät
Nykyisin suuri osa prosessoreista ja esimerkiksi grafiikkapiireistä valmistetaan Intelin, TSMC:n ja muun muassa Globalfoundriesin tuotantolaitoksissa 300 millimetriä halkaisijalta oleville piikiekoille. 450 millimetrin piikiekoista on puhuttu jo vuosikausia ja aiempien tietojen mukaan ensimmäiset 450 mm:n tuotantolaitokset saataisiin valmiiksi jo muutaman vuoden kuluttua. EETimes-sivuston uutisen perusteella aikataulusta ollaan jäämässä ja 450 millimetrin piikiekoille valotettuja piirejä voidaan odottaa markkinoille 2017-2018-aika-akselilla.
EETimes perustaa tietonsa IC Insightsin analyytikon Trevor Yanceyn arvioihin, joiden mukaan siirtymävaihe on pitkittynyt taantumavaiheen takia, sillä puolijohdevalmistajat vähensivät investointejaan 450 millimetrin piikiekkoja hyödyntäviä tuotantolaitoksia kohtaan. Puolijohdeteollisuudessa ainoastaan kolme valmistajaa työskentelee ankarasti sen puolesta, että saisivat valmistettua piirejä 450 millimetrin piikiekoille seuraavan viiden vuoden kuluessa. Kyseiset valmistajat ovat Intel, Samsung ja TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).
450 millimetrillä piikiekon ala kasvaa 300 millimetriin nähden huomattavasta ja yhdestä kiekosta saatavien piirien määrä nousee yli kaksinkertaiseksi. Vaikka uudella teknologialla piirien hinta laskee dramaattisesti, siirtymävaihe ei ole halpa ja yleisesti uskotaan sen olevan kannattava ainoastaan yrityksille, joiden vuosittainen liikevaihto ylittää 10 miljardin rajan.
Taaksepäin katsoessa uusiin suurempiin piikiekkoihin siirtyminen on tapahtunut noin 10 vuoden välein. 450 millimetrin piikiekot on määrä ottaa käyttöön vuonna 2017-2018, kun taas 300 millimetrin piikiekoilla tuotannot käynnistettiin vuonna 2001 ja 200 millimetrin kiekoilla vuonna 1991.
EETimes, 450-mm fab schedule slips
