Hybrid Memory Cuben toisen sukupolven spesifikaatiot julki

Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) on julkaissut toisen sukupolven Hybrid Memory Cube -teknologian spesifikaatiot. Hybrid Memory Cube Consrtiumin kehittäjäjäseniin kuuluvat Altera, ARM, IBM, Micron Tehcnology, Open-Silicon, Samsung Electronics, SK Hynix ja Xilinx. Koska Hybrid Memory Cubet on juotettava suoraan esimerkiksi emolevylle tai muulle vastaavalle piirilevylle, pidetään näytönohjaimia niiden potentiaalisimpana kohteena lähitulevaisuudessa.

Hybrid Memory Cubet ovat kolmiulotteisia, päälekkäin ladotuista muistipiireistä koostuvia muistimoduuleja, jotka käyttävät piin läpivientejä mahdollistamaan mahdollistamaan muistipiirien kommunikaation muiden muistipiirien läpi. Maksimissaan yhdessä Hybrid Memory Cubessa voi olla 8 muistipiiriä. HMC-moduuli tarjoaa maksimissaan 16-kaistaisen linkin kullekin moduulin sisäiselle muistipiirille.

Hybrid Memory Cube 2.0 kaksinkertaistaa ensimmäisen sukupolven maksiminopeuden 15 gigabitistä 30 gigabittiin sekunnissa per kaista per suunta. Käytännössä kukin HMC-moduulin muistipiiri voi tarjota siis 60 gigatavua kaistaa sekunnissa, jolloin yksi muistimoduuli kykenee parhaimmillaan 480 gigatavuun sekunnissa kumpaankin suuntaan.

TweakTown, Hybrid memory cube 2.0 capable of 480GB/sec of bandwidth for GPUs

Bit-tech, Hybrid Memory Cube performance doubles