PCIe-väylälliset ja TLC-muistilliset SSD-asemat ensi vuoden hitti?
SSD-asemat ovat kehittyneet viimeisen muutaman vuoden aikana huimasti ja ovat nykyisellä tallennuskapasiteetilla ja hinnalla kuluttajien saatavilla. Markkinoilta löytyy lukuisten valmistajien malleja, joista osa on kohdistettu kuluttajamarkkinoiden sijaan yrityskäyttöön.
SSD-asemien yhteydessä yksi yleisimmin esiintyvistä termeistä on SLC, MLC tai TLC. TLC-tekniikkaan (Triple-Level Cell) perustuvien NAND-flash-muistipiirien uudelleenkirjoituskyky on huomattavasti huonompi kuin MLC-piireillä (Multi-Level Cell) – noin 1000 kirjoituskertaa verrattuna 3000-5000 kirjoituskertaa. SLC-piireillä (Single-Level-Cell) kirjoituskertojen suuntaa antava määrä on peräti 100 000. TLC-piirien valmistus on huomattavasti edullisempaa ja ero MLC-piireihin on arviolta 30 prosenttia ja SLC-piireihin moninkertainen.
TLC on yleistynyt kuluttajapuolen edullisissa SSD-asemissa ja markkinoilta löytyvistä malleista esimerkiksi Samsungin 840-SSD-asemissa NAND-flash-muistipiirit on valmistettu käyttämällä TLC-tekniikkaa. Serial ATAn ohella TLC-piirillisten SSD-asemien uskotaan yleistyvän myös PCI Expressin osalta. Markkinatutkimusyhtiö TrendForcen DRAMeXchange-osaston mukaan PCI Express tulee korvaamaan Serial ATAn ainakin high-end-laitteissa. Windows 8.1:ssä on jo vakiona NVM Express -tuki, joka on kohdistettu PCI Expressiä hyödyntäviin SSD-asemiin, ja Intelin Broadwell-alusta tulee nykyisten tietojen mukaan tukemaan kyseistä standardia.
DRAMeXchangen arvioiden mukaan PCI Express -tuelliset SSD-asemat tulevat yleistymään ensi vuoden aikana ja vuonna 2015 niillä on realistinen mahdollisuus yleistyä kuluttajamarkkinoilla. Samalla se arvioi, että markkinoilla tullaan yleisesti käyttämään neljän PCI Express -linjan ratkaisua, jolloin kaistanleveyttä on 2000 megatavua sekunnissa, kun kahdella linjalla saavutettaisiin tästä puolet.
