TSMC: 10 nm tänä vuonna, 7 nm 2018 ja 5 nm 2020

Taiwanilainen puolijohdevalmistaja TSMC on kertonut lähivuosien suunnitelmistaan uusien valmistusprosessien suhteen. TSMC on maailman suurin riippumaton puolijohdevalmistaja, jonka asiakkaisiin lukeutuvat muiden muassa AMD, Apple, NVIDIA ja Qualcomm.

TSMC aloitti valmistuksen 16 nanometrin valmistusprosessilla viime vuonna. 16 nanometrin FinFET-prosessista on olemassa ensimmäisen version lisäksi toisen sukupolven Plus- ja Compact-versiot. Lisäksi yhtiö uskoo saavansa käyttöön integrated fan-out wafer-level packaging eli InFO-WLP-paketoinnin käyttöön kuluvan vuoden toisella neljänneksellä. InFO-WLP on nykyistä FC-BGA-paketointia (Flip-chip Ball Grid Array) parempi kokonsa, vaadittujen pinnimäärien ja lämmöntuoton kannalta. TSMC:n mukaan InFO-WLP:tä tulee käyttämään vain pieni osa sen asiakkaista, mutta toteaa niiden asiakkaiden olevan erittäin isoja. Yhden näistä asiakkaista oletetaan olevan Apple.

TSMC uskoo saavansa seuraavan eli 10 nanometrin valmistusprosessin käyttöön vielä kuluvan vuosineljänneksen aikana. Kyse ei ole kuitenkaan vielä missään nimessä massatuotannosta tai edes riskituotannosta, vaan ensimmäisistä asiakaspiirien tape-outeista. 10 nanometrin prosessia tulee seuraamaan 7 nanometrin prosessi, jonka yhtiö aikoo saada käyttöön vuoden 2018 ensimmäisellä puoliskolla.

Vuonna 2020 on luvassa astetta merkittävämpi askel, kun yhtiö aikoo saada valmiiksi 5 nanometrin valmistusprosessin. Yhtiön mukaan prosessi tulee kaikella todennäköisyydellä käyttämään extreme ultraviolet- eli EUV-litografiaa, jonka parissa TSMC kertoo tehneensä isoja edistysaskelia.

DigiTimes, TSMC expects to launch 5nm node 2 years after 7nm

(Kuva: TSMC)