Uutta tietoa Intelin Broadwell-prosessoreista – markkinoille sittenkin emolevyyn juotettavia malleja
Marraskuussa internetissä levisi PC Watch -sivuston uutisoimia huhuja, joiden mukaan Intelin vuodeksi 2014 suunnitellusta 14 nanometrin Broadwell-arkkitehtuurista ei julkaistaisi lainkaan LGA-koteloituja (Land Grid Array) prosessoreita, jotka voitaisiin asentaa emolevyn prosessorikantaan. Huhujen mukaan Broadwellistä ja sen seuraajasta Skylakesta (2015) olisi tulossa ainoastaan suoraan emolevylle juotettava BGA-koteloitu (Ball Grid Array) järjestelmäpiiri.
Joulukuun alussa Intelin Daniel Snyder kumosi huhut ja kertoi Intelin olevan uskollinen myös tulevaisuudessa tietokoneharrastajia kohtaan ja tarjoavansa LGA-kannallisia prosessoreita. Hän ei kuitenkaan suostunut kommentoimaan tarkemmin yrityksen tulevaisuuden suunnitelmia.
Nyt The Tech Report -sivusto on onnistunut kaivamaan lisätietoja Intelin Broadwell-prosessoreista omien sanojensa mukaan luotettavasta lähteestä. Broadwell-prosessoreista on tulossa nykyisten kaltaisia LGA-koteloituja malleja ja ne olisivat roadmapissa ainakin vuoteen 2016 asti, mutta lisäksi Intel toisi markkinoille suoraan emolevylle juotettavia malleja. Sivuston uutisoinnin mukaan olisi mahdollista, että varsinkin edullisempia prosessoreita ei julkaistaisi lainkaan LGA-kantaisina malleina.
Prosessoreiden juottaminen suoraan emolevylle antaisi suurille valmistajille edun pieniin valmistajiin verrattuna, sillä suurista eristä isot valmistajat kykenisivät valitsemaan parhaita prosessoreita parempiin malleihinsa. Samalla se monimutkistaa takuuasioita ja The Tech Reportin lähteiden mukaan emolevyvalmistajat olisivat velvoitettuja käsittelemään ja korvaamaan rikkoutuneet prosessorit.
The Tech Report, Trusted source confirms soldered-on Broadwell CPUs
