Uusimmat

MediaTek julkaisi Helio P22 -järjestelmäpiirin – puhelimissa loppuvuodesta

24.05.2018 14:00 Muropaketin toimitus

MediaTek tähtää uudella järjestelmäpiirillään keskiluokan edullisiin, hyvillä ominaisuuksilla varusteltuihin puhelimiin. Piiri on valmistettu 12 nanometrin viivanleveydellä.

Helio P22 sisältää kahdeksan Cortex A53 -prosessoriydintä ja PowerVR GE8320 -grafiikkasuorittimen. Eroa esimerkiksi Snapdragon 450:een on vähän. Prosessoriytimet ovat samat, mutta Helio P22:n kellotaajuus on hieman suurempi. Snapdragonissa on grafiikkapiirinä Adreno 506, ja se on valmistettu hieman leveämmällä 14 nanometrin viivanleveydellä.

Uusi järjestelmäpiiri tukee enintään 1600 x 720 resoluutiota, Bluetooth 5.0:aa, 802.11ac -standardin WiFiä ja LTE-yhteyttä kahdella SIM-kortilla. Kameroiden puolesta tukea on takakameroissa joko yhdelle 21 megapikselin kennolle tai 13 ja kahdeksan megapikselin kennojen yhdistelmälle. Kuvien laatua pyritään parantamaan jälkiprosessoinnilla ja hämärässä kuvattaessa. AI-ominaisuuksista mainitaan muun muassa kasvontunnistus.

AndroidAuthority katsoo järjestelmäpiirin sopivan esimerkiksi ZTE Blade A ja Lenovo K -sarjan puhelimiin. Piiri on massatuotannossa nyt, ja sitä on lupa odottaa puhelimiin vuoden jälkipuoliskolla.