Qualcommin WiFi-piirit saattavat mullistaa langattomat kuulokkeet
Kuva: © Snapdragon
Qualcommin uusi S7 Pro Sound Platform Gen 1 hyödyntää yhteyksiin hyvin vähävirtaista ”micro-power” WiFi -teknologiaa, jota Qualcomm kutsuu nimellä XPAN (expanded personal area network).
Suurin osa langattomista kuulokkeista hyödyntää yhteyksiin nykyään Bluetoothia. Qualcommin uusien sirujen avulla Bluetoothin rinnalla voidaan käyttää myös vähävirtaista WiFi-yhteyttä, joka mahdollistaa sekä paljon Bluetoothia pidemmän etäisyyden soittimen ja kuulokkeiden välillä, että suuremman kaistan joka puolestaan tarjoaa paremmat mahdollisuudet korkeammalle äänenlaadulle.
Ainakin aluksi S7 Gen 1:n XPAN-toiminnallisuus vaatii Digital Trendsin mukaan avukseen Snapdragon Sound -yhteensopivan laitteen, eli käytännössä tulevalla Snapdragon 8 Gen 3:lla varustetun puhelimen tai Snapdragon X Elite -alustaan perustuvan PC-sirun.
