Qualcommin uudet 765 ja 765G -järjestelmäpiirit sisältävät integroidun 5G-modeemin

05.12.2019 18:18 | Muropaketin toimitus

Lippulaivasuoritin Snapdragon 865:n lisäksi Qualcomm on esitellyt uudet keskiluokan puhelimiin tarkoitetut Snapdragon 765 ja 765G -järjestelmäpiirit. Molempiin on integroitu tuki 5G-yhteyksille.

Snapdragon 765 on seuraaja Snapdragon 730:lle. Snapdragon 765:n graafisesta suorituskyvystä vastaa Adreno 620 joka tarjoaa 20 prosenttia enemmän suorituskykyä Snapdragon 730:een verrattuna. Snapdragon 765G:n kohdalla suorituskyky on kasvanut jopa 38 prosenttia, kertoo Anandtech.

Molemmissa suorittimissa on kaksi ARM Cortex-A76-mikroarkkitehtuuriin perustuvaa Kryo 475 -ydintä sekä kuusi heikkotehoisempaa Cortex-A55-arkkitehtuuriin perustuvaa ydintä. Snapdragon 765:ssa pääydin toimii 2,3 gigahertsin kellotaajuudella, kun taas 765G:ssä pääytimen kellotaajuus on 2,4 gigahertsiä. Toiseksi tehokkain ydin toimii molemmissa suorittimissa 2,2 gigahertsin kellotaajuudella. Loput kuusi ydintä toimivat 1,8 gigahertsin kellotaajuudella.

Molemmat 7nm EUV -prosessilla valmistetut suorittimet tukevat jopa 192 megapikselin kameroita ja videokuvaus onnistuu 4K-resoluutiolla 30 FPS:n nopeudella. Suorittimet nähdään ensimmäisissä puhelimissa todennäköisesti ensi vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. 5G-yhteyksiä varten kummassakin on yhdysrakenteinen X22-5G-modeemi, jolla yltää enintään 3700 Mb/s -latausnopeuteen ja 1600 Mb/s -lähetysnopeuteen.