Intel
Intel
Computexin suurin sponsori oli tuttuun tapaan Intel, joka oli varannut neljännestä messuhallista kokonaisen kerroksen. Esillä oli koko nykyinen ja tuleva Intelin alustatarjonta kämmenmikroista aina raskaisiin palvelimiin.
Osaston seinää koristeli usean kymmenen 965-piirisarjaan perustuvan emolevyn rintama. Myös Core 2 Duo -logot olivat esillä joka paikassa.
Intel kertoi yleistä tarinaa Core 2 Duosta melko avoimesti, mutta tarkat yksityiskohdat jäivät kuitenkin yrityksen edustajilta messuosastolla lipsauttamatta. Suorituskykyä esiteltiin vertailemalla Core 2 Extreme X6800- ja Athlon 64 FX-62 -kokoonpanoja Half-Life 2:n timedemossa 1024×768-resoluutiolla. X6800 -kokoonpano suoriutui timedemosta 178 fps:n keskimääräisellä ruudunpäivitysnopeudella, kun FX-62-kokoonpano jäi 118 fps:ään (ero 50 % Intelin hyväksi). 965-piirisarjajulkaisun yhteydessä esiteltiin lisää markkinointiosaston koostamia vertailuja, tällä kertaa Core 2 Duo E6700 -prosessorin ja ylikellotetun Athlon 64 FX-60 @ 2,8 GHz -prosessorin kesken. Tuloksia tuskin tarvitsee tarkemmin analysoida.
Toinen demo esitteli 1,83 GHz:n kellotaajuudella toimineen Core 2 Duo -prosessorin alhaista lämmöntuottoa ja prosessori toimi täydessä rasituksessa Intelin vakiocoolerilla mainiosti ilman tuuletinta. Vaikka tuuletin oli pysäytettynä, siili ei tuntunut oikeastaan edes lämpimältä.
Näytillä oli myös kahdella neliytimisellä Woodcrest-prosessorilla varustettu Xeon DP -alusta. Prosessorit toimivat 2,4 GHz:n kellotaajuudella ja 1066 MHz:n väylätaajuudella ja ne oli varustettu kahdeksan megatavun L2-välimuistilla. Woodcrestin heatspreaderin alta löytyy kaksi erillistä kaksiytimistä piirisirua. Valitettavasti kotelo oli pultattu kiinni, eikä sisuskaluista ja jäähdytysratkaisusta onnistuttu nappaamaan kuvia. Intelin neliytimisen työpöytäprosessorin koodinimi on Kentsfield.
Intelin kannettaviin tietokoneisiin tarkoitettujen Core Duo -prosessoreiden hyvä suorituskyky sekä alhainen lämmöntuotto ja tehonkulutus mahdollistavat niiden käyttämisen entistä pienemmissä koteloissa. Alhainen lämmöntuotto mahdollistaa hiljaiset jäähdytysratkaisut ja prosessori soveltuu hyvin myös työpöytäkäyttöön. Mobile on Desktop -konsepti (MoDT) oli Intelin toimesta näyttävästi esillä ja ihailtavana oli useita mielenkiintoisia pienikokoisia kokoonpanoja.
Synnexin Lemel V60 on pystymallinen kompakti Mini PC, joka on kuitenkin markkinoilla vain Japanissa.
FIC:n GE2-kokoonpanosta oli näytillä useita eri värejä ja kotelo vaikutti todella näppärältä ratkaisulta työpöytäkäyttöön.
AOpenin Mini PC on vastine Applen MacMinille, mutta uudessa versiossa ulkoasua on jouduttu muokkaamaan tekijänoikeussyistä. Kaikki Intelin esittelemät Mini PC -ratkaisut perustuvat Core Duo -prosessoreihin (Yonah) ja 945-piirisarjoihin. Yleisesti ottaen kotelot eivät lämmenneet käytössä mitenkään erityisesti, mutta oikein etsimällä kuumia kohtiakin löytyi.
Samsungin ja Asuksen UMPC-laitteet (Ultra-Mobile PC) edustivat kämmentietokoneita, joiden suosio ei niiden elinkaaren alkumetreillä ole ollut kovinkaan imartelevaa. Syynä heikolle vastaanotolle on ollut laitteiden korkea hinta ja melko heikko saatavuus. Microsoft on kaikesta huolimatta edelleen toiveikas UMPC-konseptin suhteen ja tekee tiivistä yhteistyötä laitevalmistajien kanssa. Joulumyyntiin tähtäävä uusi UMPC-laitteiden aalto tulee olemaan ensimmäisen sukupolven laitteita monipuolisempi ulkonäkö- ja hintakysymysten suhteen. Hintoja aiotaan tiputtaa käyttämällä UMPC-laitteissa kustannustehokkaita VIAn C7-M ja AMD:n myymiä Transmetan prosessoreita Intelin arvokkaiden Pentium/Celeron M- ja Core Solo -prosessoreiden sijaan.
Viime vuosina AMD on esitellyt Ferrarin F1-autoa osastollaan, mutta tänä vuonna se loisti muutenkin vaisulla osastolla poissaolollaan. Intel käytti tilaisuuden hyväkseen ja esitteli sponsoroimansa BMW Sauber -tallin F1-autoa. Messuvierailijat puolestaan pääsivät kokeilemaan formulakyytiä tietokonepelillä. Yllä olevassa kuvassa taiwanilainen F1-ajotekniikka.
Intel 965 -piirisarja
Vuoden vaihteen Intelin imagouudistuksen seurauksena myös tuotelogot pistettiin uuteen kuosiin. Computexin yhteydessä Intel julkaisi uuden 965-piirisarjaperheen, johon kuuluvat P-, G- ja Q-mallit. Intel 965P -piirisarja on tarkoitettu kuluttajille ensisijaiseksi Core 2 Duo -alustaksi ja jo aiemmin julkaistu 975X-piirisarja säilyy tehokokoonpanojen alustana.
Uusi piirisarja valmistetaan 300 mm:n piikiekoilla ja 90 nm:n tekniikalla, joiden avulla Intelin pyrkii helpottamaan viime aikojen ongelmia piirisarjatoimituksissa. 965-piirisarjan uusiin ominaisuuksiin kuuluu Fast Memory Access, joka tutkii kaikkia väyliä ja optimoi liikennettä vähentäen muistilatensseja ja kasvattaen muistiväylän kaistanleveyttä. 965G-piirisarjaan on integroitu DirectX 9.0C -yhteensopiva GMA X3000 -grafiikkapiiri, jonka ominaisuuksiin kuuluu Shader Model 3.0.
Intel ajaa aggressiivisesti SATA-liitännän yleistymistä ja ICH8-southbridgestä onkin jätetty IDE-tuki kokonaan pois. Emolevyvalmistajat ovat tästä syystä joutuneet käyttämään 965-emolevyillä erillistä ohjainpiiriä, jolla IDE-tuki on saatu mukaan ominaisuuslistalle.
Intelin omassa 965P-referenssiemolevyssä on yksi PCI Express X16 -liitin, kolme X1-liitintä ja kolme tavallista PCI-liitäntää. Useat valmistajat kuten Asus, Gigabyte ja MSI esittelivät kuitenkin 965P-emolevyjä, joissa oli kaksi PCI Express X16 -liitintä. Ensisijainen liitin toimii X16-nopeudella ja toinen puolestaan hitaammalla X4-nopeudella. 965-piirisarjassa ei ole vakiona CrossFire-tukea, mutta nähtäväksi jää, saavatko emolevyvalmistajat kikkailtua kaksi ATI:n näytönohjainta toimimaan rinnakkain.
Näytillä oli myös 965G-piirisarjalla varustettu BTX-emolevy. Ihmetykseksi integroidun näytönohjaimen ulostulo on edelleen analoginen D-SUB-liittimen kautta, eikä digitaalisella DVI-liitännällä.
