UUSIMMAT

De8auerin uudella Skylake-X Direct Die Frame -kehikolla hyvästit lämmönlevittäjälle

19.01.2018 19:08 | Muropaketin toimitus

De8auer Skylake-X Direct Die Frame -kehikon avulla pääsee Skylake-X -prosessorin alkuperäisestä lämmönlevittäjästä eroon ja prosessoricoolerin saa suoraan kosketukseen piirisirun kanssa.

De8auer jatkaa ylikelottajille suunnattujen tuotteiden mallistoa. Tällä kertaa käsittelyvuoroon on päässyt Skylake-X-prosessori, tai pikemminkin sen lämmönlevittäjä. Skylake-X Direct Die Frame -kehikko poistaa tarpeen prosessorin lämmönlevittäjälle. Lämmönlevittäjän poistaminen päästää prosessoricoolerin suoraan kosketukseen itse piirisirun kanssa, joka luonnollisesti johtaa parempaan lämmönjohtavuuteen. Kehikko korvaa emolevyllä prosessorikannan ympärillä olevan normaalin ILM-kehikon (Integrated Loading Mechanism). Alkuperäisen kehikon poistoon tarvittavat työkalut tulevat kitin mukana.

Kehikko on suunnattu LGA2066-prosessorikannan emolevyille ja nimenomaan Skylake-X-prosessoreille. Muissa nykyisissä Intelin prosessorimalleissa piirisirut ovat huomattavasti matalampia jonka vuoksi kehikkoratkaisu on kutakuinkin mahdoton toteutettavaksi.

Skylake-X Direct Die Frame -kehikot ovat tilattavissa saksalaisesta Caseking.de -verkkokaupasta 70 euron hintaan.

Muropaketin uusimmat