GlobalFoundries valmistanut jo useita eri piirejä AMD:lle 14 nanometrin FinFET-prosessilla

AMD on ilmoittanut aiemmin saaneensa piirejä tape out -vaiheeseen GlobalFoundriesin 14 nanometrin FinFET-valmistusprosessilla. Nyt GlobalFoundries on julkaissut lehdistötiedotteen, jossa se kertoo asiasta enemmän.

Lehdistötiedotteen mukaan AMD on saanut tape out vaiheeseen useita piirejä käyttäen 14 nanometrin Low Power Plus- eli 14LPP-valmistusprosessia. 14LPP on paranneltu versio Samsungilta lisensoidusta 14 nanometrin valmistusprosessista, joka tunnetaan nimellä 14LPE (Low Power Early). Tuotetut näyte-erät ovat parhaillaan AMD:n arvioitavina. GloFon mukaan 14LPP-prosessilla aloitetaan suuren mittakaavan massatuotanto vuoden 2016 puolella.

Nykyisten olettamusten mukaan AMD tulisi valmistamaan GlobalFoundriesin 14LPP-prosessilla vain prosessoreita ja APU-piirejä, mutta Mark Papermasterin lausunnon mukaan yhtiö olisi käyttämässä sitä myös grafiikkapiireihin. Yksi mahdollisuus on, että AMD tulee tuottamaan tiettyjä grafiikkapiirejä GlobalFoundriesin tehtailla ja toisia TSMC:n tehtailla.

GlobalFoundries, Lehdistötiedote