Intel esitteli 3D XPoint -muisteja Computexissa, markkinoille kuluvan vuoden aikana
Intel esitteli Computex 2016 -tapahtumassa jälleen tulevia 3D XPoint -muistejaan. 3D XPoint on uusi haihtumaton muistityyppi, joka pyrkii tarjoamaan sekä NAND- että DRAM-muistien parhaat puolet samassa paketissa. Intel aikoo saada uuteen muistityyppiin perustuvat laitteet markkinoille vielä tämän vuoden aikana.
Intel demonstroi 3D XPointin nopeutta tällä kertaa nesteen dynamiikkaa simuloivalla videolla. Intelin 750-sarjan SSD-asemalla varustetulla tietokoneella koko 7 sekunnin simuloinnin renderöintiprosessiin vierähti noin 35 tuntia, kun 3D XPoint -muisteilla aikaa meni vain noin 9 tuntia.
3D XPoint muistit tulevat saataville sekä PCI Express-, SAS- ja SATA-väyliin, että muistipaikkaan asennettavana. 3D XPoint käyttäytyy PCIe-, SAS- ja SATA-väylissä kiintolevyn tavoin, ja muistipaikassa perinteisten muistien tavoin, pois lukien tietenkin muistin haihtumattomuus joka pysyy mukana väylästä riippumatta.
Virallisesti tuki 3D XPoint -muisteille saapuu markkinoille Kaby Lake -prosessoreiden piirisarjan mukana. Käytännössä se koskee kuitenkin vain muistipaikkaan asennettavia versioita 3D XPointista, sillä muissa tuetuissa väylissä 3D XPoint näkyy tietokoneelle ihan tavallisena kiintolevynä. Tom’s Hardwaren Computex-messuilla saamien tietojen mukaan Intel vaatii emolevyvalmistajia sisällyttämään ainakin joihinkin Kaby Lake -emolevyihin myös 3D XPointille omistetun muistipaikan, mikä tarjoaa muistiin pienemmät latenssit kuin esimerkiksi PCI Express-, SAS- ja SATA-väylät.
