Uusimmat

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus -järjestelmäpiiri näyttäisi tuovan mukanaan huomattavia parannuksia

Kuva: © Qualcomm

27.04.2022 07:51 Muropaketin toimitus

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus -järjestelmäpiiri näyttäisi tuovan selviä parannuksia Snapdragon 8 Gen 1 -perusversioon verrattuna.

Mobiilivuotaja Yogesh Brar ennustaa Plus-versiolle noin kymmenen prosentin suorituskykyparannusta perusversioon verrattuna. Lisäksi alkuperäistä versiota vaivanneet ylikuumenemisongelmat, jotka olivat huomattavissa muun muassa Muropaketin Motorola Edge 30 Pron testissä, on saatu korjattua. Järjestelmäpiiri on myös edeltäjäänsä virtapihimpi, mikä parantaa puhelimien akkukestoa.

Uusi järjestelmäpiiri julkistetaan kaupallisesti näillä näkymin kesäkuussa. Tarkka julkaisupäivämäärä ei kuitenkaan ole vielä tiedossa.