Tältä Applen A6-järjestelmäpiiri näyttää sisältä
iFixit on tutustunut Chipworksin avustuksella tarkemmin Applen uuteen A6-järjestelmäpiiriin. A6-piiriä käytetään uudessa iPhone 5 -älypuhelimessa. Tutkimuksissa tärkeänä apuna on käytetty ionitykkiä, jolla puolijohdekomponenteista pystytään poistamaan erittäin ohuita kerroksia. Kerrosten poistamisen jälkeen piiriä tutkitaan SCM- (Scanning capacitance microscopy) ja TEM-mikroskoopeilla (Transmission electron microscopy). Piirien rakenteesta kiinnostuneille artikkeli onkin erittäin mielenkiintoista luettavaa.
32 nanometrin CMOS-prosessilla Samsungin toimesta valmistettu A6-piiri on kooltaan 9,70 x 9,97 mm. Piirin sisältä paljastuu mm. kaksi ARM-pohjaista prosessoriydintä sekä kolme PowerVR GPU:ta. Piirin sisäinen gigatavun LP DDR2 SDRAM -keskusmuisti on Elpidalta, kuten iFixit arveli jo iPhone 5:n purkuartikkelin yhteydessä. A6-piirin sisäisen komponenttiasettelun kerrotaan näyttävän manuaalisesti asetellulta, joka parantaa prosessointinopeutta, mutta lisää suunnitteluaikaa ja -kustannuksia.
