OCZ päivitti Vertex 3:n 20 nm:n muistipiireillä
OCZ on julkaissut Vertex 3 -tuoteperheen SSD-asemista uudet Vertex 3.20 -mallit, joissa .20:llä viitataan 20 nanometrin prosessilla valmistettuihin NAND-flash-muistipiireihin. Saatavilla on 120 ja 240 gigatavun tallennuskapasiteetilliset mallit ja 480 gigatavun malli saapuu markkinoille myöhemmin. Asemissa on käytössä LSI:n SandForce SF-2200 -ohjainpiiri ja muistipiirit valmistetaan MLC-tekniikalla (Multi-Level Cell). Lukunopeuden kerrotaan olevan maksimissaan 550 ja kirjoitusnopeuden 520 megatavua sekunnissa.
”OCZ tutkii jatkuvasti ratkaisuja tarjotakseen SSD-asemia erinomaisella suorituskyvyllä ja ominaisuuksilla, mutta myös tarjotakseen teknologiaa kaikkiin tuoteryhmiin. Vertex 3 on ollut suosittu SSD-tuoteperhe kuluttajien keskuudessa ja uusi, pienempi valmistusprosessi ei tule ainoastaan pidentämään sen ikää, vaan myös mahdollistaa kuluttajille kilpailukykyisellä hinnalla erinomaisen suorituskyvyn.”, kertoi OCZ:n tuotejohtaja Daryl Lang.
Pienemmän valmistusprosessin myötä NAND-flash-muistipiirien valmistaminen on aiempaa edullisempaa, mikä johtaa kuluttajien näkökulmasta hintojen alenemisiin. Valitettavasti Vertex 3.20 -SSD-asemien hinnoista ei ole toistaiseksi tietoa.
