Ensitietoja pian julkaistavasta Snapdragon 845 -piiristä
Qualcommin odotetaan piakkoin julkistavan Snapdragon 845 -järjestelmäpiirinsä. Nyt siitä on vuotanut tietoja julkisuuteen.
Valtavaa harppausta ihmiskunnalle päivitys ei tuone muassaan. Valmistustekniikka on edelleen sama 10 nanometrin viivanleveyteen perustuva kuin Snapdragon 835 -sirussakin. Järjestelmäpiirissä on neljä Cortex-A75 -ydintä ja neljä vähävirtaisempaa A53-ydintä. Ydinten kellotaajuuksista ei vielä GSMarenan mukaan ole tietoa.
Vaikka CPU-puolella ei suurta eroa olekaan edelliseen versioon, on GPU-puolen hyppäys Adreno 540:stä Adreno 630:een suurempi muutos. Tosin Adreno 630 -piiristäkään ei vielä tiedetä pahemmin, mutta se on ilmeisesti optimoitu AR/VR-käyttöön.
Uuden järjestelmäpiirin kerrotaan tukevan kahta tuplakameraa, ja samanaikaista kuvaamista niillä. Kennojen tarkkuus voi olla enintään 25 megapikseliä. Uusi X20-modeemipiiri nostaa teoreettisen latausnopeuden verkosta 1,2 gigabittiin sekunnissa, Snapdragon 835 -piirin X16-modeemi ylsi ”vain” yhteen gigabittiin sekunnissa.
Kuten Samsung Galaxy S8 -malliinsa tänä vuonna, myös ensi vuonna korealaisjätti aikoo kahmia ensimmäiset piirit tyystin itselleen uusia Galaxy S9 -puhelimia varten. Muille valmistajille niitä riittää vasta toukokuussa. Ainakin Xiaomi himoitsee piiriä uuteen Mi7-puhelimeensa, ja LG:n huhutaan julkaisevan ensi vuoden lippulaivastaan kaksi versiota, toisen Snapdragon 845 -piirillä, ja toisen vanhemmalla 835:llä.
