Uusimmat

Loppuyhteenveto

01.08.2011 00:23 Muropaketin toimitus

Llano edustaa AMD:n suuntaa, johon se on panostanut paljon ja jatkossa APU-piirejä tullaan näkemään markkinoilla entistä enemmän. Kuluttajien on syytä pitää mielessä, että APU-piirit on ensisijaisesti tarkoitettu tietokoneisiin, joissa ei ole tarvetta erillisnäytönohjaimelle, vaan 3D-kiihdytykseen vaadittava suorituskyky kyetään tarjoamaan APU-piiriin integroidulla grafiikkaohjaimella. Käytännössä APU-piirit ovat näin ollen suunnattu edullisiin ja vähän tehoa kuluttaviin laitteisiin esimerkiksi työkoneiksi, mutta samalla APU-piirien integrointi on mahdollistanut laitteiden koon pienenemisen sekä hintojen alenemisen.

AMD julkaisi tammikuussa Brazos-alustan myötä Zacate- ja Ontario-koodinimellisiä E-tuoteperheen APU-piirejä, mutta nyt julkaistut Llano-piirit ovat huomattavasti niitä suorituskykyisempiä. Llanoissa on käytössä maksimissaan neljä x86-arkkitehtuurin mukaista Stars-koodinimellistä prosessoriydintä sekä DirectX 11 -rajapintaa tukeva Radeon HD 6500 -tuoteperheen grafiikkaohjain. Toistaiseksi saatavilla on ainoastaan kaksi mallia: A8-3850 ($135) ja A6-3650 ($115), joiden kellotaajuudet ovat 2,9 ja 2,6 GHz, eikä tuettuna ole Turbo CORE -ylikellotusteknologiaa. Turbo CORElliset mallit (A8-3800 ja A6-3600) ovat kuitenkin luvassa lähitulevaisuudessa.

Llano-APU-piirit vaativat uudenlaisella Socket FM1 -prosessorikannalla varustetun emolevyn, joten niitä ei voi asentaa esimerkiksi Socket AM3+- tai Socket AM3 -kannallisiin emolevyihin. Emolevyissä on käytössä AMD:n A75- tai A55-piirisarja, jossa on muun muassa natiivi USB 3.0 -tuki. Kyseisten emolevyjen hinnat pyörivät Suomessa 80-120 euron tietämillä ja niihin voi tutustua tarkemmin Muropaketin AMD A75 -emolevyvertailu (ASRock, Asus & Gigabyte) -artikkelista.

Testeissä Llano-APU-piirien suorituskykyä ja tehonkulutusta verrattiin Phenom II X4 965 Black Editioniin ja Intelin Core i3-2100:aan. Kaksiytiminen, mutta Hyper-Threading-tuellinen Core i3-2100 pärjäsi hyvin ohjelmissa, jotka eivät osanneet hyödyntää kuin yhtä ydintä. AMD:n prosessoreiden hyödyt sen sijaan tulivat esille ohjelmissa, jotka osasivat hyödyntää useampaa ydintä. AMD:n APU-piirien ja prosessorin kesken Phenom II X4 965 Black Edition pärjäsi suurimmassa osaa paremmin kuin APU-piirit. Tehonkulutuksessa Phenom II X4 965 Black Edition oli vertailujoukon ainoa, jolla oli levossa suurempi ero kärkeen vanhemman valmistusprosessin takia ja rasituksessa ero kasvoi entisestään. Rasituksessa Core i3-2100 kulutti huomattavasti vähemmän tehoa kuin AMD:n APU-piirit.

Integroitujen grafiikkaohjaimien suorituskyvyssä A8-3850 pärjäsi selvästi parhaiten ja 3DMark Vantagessa, jossa olivat mukana kaikki kolme ohjainta, Core i3-2100 joutui nöyrtymään pahemman kerran. Lepotilan tehonkulutuksessa erot olivat jälleen hyvin pienet, mutta rasituksessa ne kasvoivat siltä osin, että Core i3-2100 kulutti selvästi vähemmän tehoa.

Ylikellotustesteissä kohteeksi otettiin A8-3850, jonka referenssikellotaajuus saatiin nostettua 1,45 voltin käyttöjännitteellä 3,5 GHz:iin. Valitettavasti korkeampi jännite ei enää edistänyt ylikellotustestejä, vaan se aiheutti heittelyä ytimien kertoimissa mitä ilmeisimmin kohonneen lämpötilan takia. Mittaukset osoittivat ylikellotusten nostaneen suorituskykyä kohtuullisesti, mutta samalla tehonkulutus nousi harmillisen paljon. Selvimmin ylikellotuksen tuoma hyöty näkyi integroidun grafiikkaohjaimen suorituskyvyssä, sillä prosessoriytimien ylikellottaminen nostaa myös grafiikkaohjaimen kellotaajuutta.

Kaiken kaikkiaan Llano-koodinimelliset APU-piirit vakuuttivat Muropaketin toimituksen, sillä niiden avulla saa kohtuullisen edullisesti rakennettua suorituskykyisen ja vähän tehoa kuluttavan tietokoneen. 3D-suorituskykyä kaipaaville ja erillisnäytönohjaimeen luottaville AMD julkaisee myöhemmin syksymmällä uuteen Bulldozer-arkkitehtuuriin perustuvat Zambezi-koodinimelliset 8-, 6- ja 4-ytimiset prosessorit.

Sisältö

  1. AMD Fusion A8-3850 & A6-3650 (Llano)
  2. Llano-arkkitehtuuri
  3. Katsaus A8-3850- ja A6-3650-APU-piireihin
  4. Testikokoonpano, suorituskyky- ja tehonkulutusmittaukset
  5. Integroidut grafiikkaohjaimet & ylikellotustestit
  6. Loppuyhteenveto