Muropaketti.com

Uutisoimme aiemmin Embedded World 2015 -messuilla esitellystä ASRockin Skylake-prosessoreille tarkoitetusta emolevystä. Se oli samalla ensimmäinen julkisuudessa nähty Skylake-emolevy. Samoilla messuilla ASRock esittely myös seuraavan sukupolven Atom-prosessorille, Braswellille suunniteltua emolevyä.

Braswell-arkkitehtuurin Atom-prosessoreiden piti saapua markkinoille jo reilusti viime vuoden puolella, mutta erinäisten ongelmien vuoksi sen julkaisua on lykätty useampaan kertaan. Nyt nähty emolevy onkin ensimmäinen viite siitä, että Braswell-koodinimellisten prosessoreiden julkaisu alkaa olemaan ajankohtainen.

Braswell-prosessoreissa on käytössä mallista riippuen kaksi tai neljä Airmont-prosessoriydintä. Ne on varustettu Intelin 8. sukupolven grafiikkaohjaimella, joka löytyy myös Broadwell-prosessoreista. Braswell tukee DDR3L-muisteja virallisesti maksimissaan 800 MHz:n (1600 DDR) nopeudella.

ComputerBase, 14-nm SoC Braswell spotted with mainboard (Google Translate)

Kommentit

HTPC

Helmikuun koteloartikkelissa tutustutaan kolmen valmistajan ”täysikokoisiin” HTPC-koteloihin, jotka kykenevät majoittamaan ATX-emolevyn, ATX-virtalähteen sekä täysimittaisen näytönohjaimen. Mallit valittiin testiin Cooltekin, Fractal Designin ja Silverstonen valikoimista. Artikkelissa tutustutaan tuttuun tapaan koteloiden rakenteeseen, komponenttiyhteensopivuuteen sekä suorituskykyyn lämpö- ja melumittausten avulla. Artikkelin lukemalla selviää mm. mitkä kaksi koteloa perustuvat yllättäen samaan runkorakenteeseen sekä mitä kummallista on Cooltekin etupaneelista löytyvässä näytössä.

Muropaketti, HTPC-kotelot testissä - Talvi 2015

Kommentit

Saksalaisen ComputerBase-sivuston uutisraportin mukaan ASRock esitteli Embedded World 2015 –tapahtumassa yritys- ja teollisuusmarkkinoille kohdistettua Mini-ITX-emolevyä Intelin loppuvuodesta julkaistaville kuudennen sukupolven Skylake-prosessoreille.

Intelin seuraavan sukupolven piirisarjalla ja LGA 1151 –kannalla varustettu ASRock IMB-190 -emolevy käyttää DDR3L SO-DIMM -muisteja, mikä osaltaan vahvistaa huhut Skylaken tuesta sekä DDR3- että DDR4-muisteille.  

Samassa yhteydessä kuviin pääsi tulevien Intelin yrityskäyttöön suunnattujen 100-sarjan piirisarjojen listaus. Työasemiin on tulossa C236-, työpöydälle Q170- ja H110- ja mobiilipuolelle vastaavasti QM170- ja ULT-piirisarjat. Uusilla piirisarjoilla varustettujen emolevyjen ja seuraavan sukupolven Atom-järjestelmäpiirien tuotanto alkaisi suunnitelman mukaan 2015 kolmannella tai neljännellä vuosineljänneksellä massatuotannon alkaessa 2016 puolella.  

ComputerBase, Photographed Skylake motherboard with DDR3 in mini-ITX format (Google Translate)

Kommentit

Asus päivitti Intel-emolevymallistonsa USB 3.1 –liittimillä. Mukana on kuusi uutta X99-piirisarjallista emolevyä, kuusi Z97-emolevyä ja kaksi B85-emolevyä. Kaksi integroitua USB 3.1 Type A –liitintä sisältävät emolevyt tunnistaa mallinimen /USB3.1–päätteestä ja erillisellä laajennuskortilla toteutetut kaksi USB 3.1 Type A -liitintä löytyy /U3.1-malleista.

  • Rampage V Extreme/U3.1 (bundled with add-in Type-A card)
  • X99-Deluxe/U3.1 (bundled with add-in Type-A card)
  • X99-Pro/USB3.1
  • X99-A/USB3.1 (Transfer Express)
  • X99-A/USB3.1
  • X99-E WS/USB3.1
  • Z97-Deluxe/USB3.1
  • Z97-Pro(Wi-Fi ac)/USB3.1
  • Z97-A/USB3.1
  • Z97-E/USB3.1
  • Z97-K/USB3.1
  • Sabertooth Z97 Mark 1/USB3.1
  • B85M-G Plus/USB3.1
  • B85-Plus/USB3.1

Asuksen PCI Express x4 -liitännälliset USB 3.1 –laajennuskortit tulevat markkinoille myös erikseen hankittavaksi. Kahden USB 3.1 Type A -liittimen laajennuskortin lisäksi tarjolla on yhdellä Type C –liittimellä varustettu malli. Kaikki Asuksen X99- ja Z97-emolevyt tukevat laajennuskortteja, mutta vanhoihin malleihin on päivitettävä uusi USB 3.1 -tuen lisäävä BIOS-versio.

Asus on toteuttanut USB 3.1 –tuen ASMedian ASM1142-ohjainpiirillä, joka kykenee tarjoamaan yhteensä 10 Gb/s kaistan kahdelle USB 3.1 -liittimelle. Tämä tarkoittaa sitä, että molempia USB 3.1 –liittimiä ei voi käyttää täydellä nopeudella samaan aikaan.   

Asus ROG, Lehdistötiedote

Kommentit

Intel tulee julkaisemaan Skylake-prosessorin sekä 100-sarjan piirisarjansa näillä näkymin vuoden kolmannen neljänneksen aikana. Kaikille uuteen arkkitehtuuriin siirtyminen ei kuitenkaan tule olemaan mutkatonta: Windows 7:n asennus tulee olemaan huomattavasti nykyistä hankalampaa.

Intel tiputtaa Skylaken myötä natiivin tuen EHCI- eli USB 2.0 -ohjaimille xHCI- eli USB 3.0 -ohjainten tieltä. Vaikka piirisarjalla tulee olemaan edelleen USB 2.0 -liitäntöjä, myös ne käyttävät xHCI-ohjainta EHCI:n sijasta.

Tämä ei ole ongelma esimerkiksi Windows 8:lle ja sitä uudemmille käyttöjärjestelmille, mutta Windows 7:lle, jossa ei ole suoraa tukea xHCI:lle, se on ongelma. Ilman EHCI-tukea Windows 7:n asentaminen ei onnistu enää USB-muistitikuilta, ja vaikka DVD:n käyttö asentamiseen toimii edelleen, pitää näppäimistön ja hiiren olla PS/2-tyyppisiä - USB-liitäntäiset laitteet eivät toimi Windows 7:n asennuksen yhteydessä. Vaikka PS/2-liitäntöjä löytyy emolevyiltä edelleen, niitä on useimmiten vain yksi, mikä tarkoittaa että käyttäjän pitäisi valita vain näppäimistö tai hiiri asennuksen ajaksi käyttöön.

Expreview, Intel, Microsoft join forces ”pit X”: Skylake platform of Windows 7 can not be installed (Google Translate)

Kommentit

Intelin prosessorien nimeämiskäytännöt ovat työpöydällä verrattaen yksinkertaiset ja selkeät. Samaa ei voi kuitenkaan sanoa yhtiön vähävirtaisimpiin laitteisiin suunnatuista Atom-prosessoreista. Tarjolla on esimerkiksi neljällä eri lisäkirjaimella varustettuja Atom Z3735 -malleja, joiden eroja asiaan vihkytymättömän on vaikeaa hahmottaa.

Helpottaakseen prosessorien erottamista toisistaan, aikoo Intel päivittää Atom-prosessoreiden nimeämisen vastaamaan lähemmin työpöytäprosessoreita. Jatkossa Atomeita tulee saataville x3-, x5- ja x7 -luokissa. Intel ei kertonut mallien eroista vielä paljoa: x3 on porukan hitain, x5 keskiluokkaa ja x7 Atom-malliston nopein, mutta tarkemmat erot jäävät nähtäviksi.

Intel, Lehdistötiedote

Kommentit

Sg11

Taiwanilainen Silverstone on esitellyt Sugo-koteloperheeseensä uuden SG11-mallin, joka on tarkoitettu micro-ATX-emolevyille. Hillitysti muotoiltu SG11 on suunniteltu majoittamaan täysikokoisia komponentteja pieneen tilaan. Teräsrakenteisen kotelon ulkomitat ovat 270 x 212 x 393 mm ja se painaa 4,45 kg.

SG11

SG11 tarjoaa yhden ulkoisen 5,25 tuuman asemapaikan, kolme 2,5/3,5 tuuman levykelkkaa sekä lisäksi seitsemän 2,5 tuuman levypaikkaa. Kotelon sisään mahtuu myös täysikokoinen ATX-virtalähde ja maksimissaan 82 mm korkea prosessoricooleri. Laajennuskorttipaikkoja on neljä ja niihin sopii jopa 370 mm pitkä näytönohjain. Jäähdytys on toteutettu kyljestä ilmaa sisään puhaltavalla 120 mm tuulettimella sekä kahdella 80 mm lisätuuletinpaikalla.

SG11 tulee saataville välittömästi ja sen verollinen suositushinta on 69 euroa.

Silverstone Sugo SG11 -tuotesivu

Kommentit

Samsungin toimet SSD-asemien rintamalla eivät ole menneet ihan suunnitellusti viime aikoina. Suurin osa ongelmista on koskenut Samsung 840 EVO -SSD-asemia, mutta muutkaan mallit eivät ole olleet täysin ongelmavapaita.

Uusimpana ongelmalistalle liittyy Samsungin kuluttajapuolen lippulaivamalli, 850 Pro. Useat käyttäjät ovat raportoineet tuoreen firmwarepäivityksen ns. brikkaavan aseman täysin. Guru3D:lle toimitetuissa kuvankaappauksissa näkyy, ettei edes BIOS tunnista hajonnutta SSD-asemaa oikein.

Ongelmia aiheuttanut firmware, EXM02B6Q, on vedetty jo pois jakelusta, mutta se ei tällä haavaa lohduta rikkinäisten SSD-asemien omistajia. Kaikeksi onneksi ongelmat eivät koske kaikkia Samsung 850 Pro -SSD-asemien käyttäjiä, vaan osa on päivittänyt asemansa firmwaren ongelmaversioon myös täysin ongelmitta. Toistaiseksi ei ole tiedossa mikä firmwaressa hajottaa vain osan SSD-asemista.

Guru3D, Users report bricked Samsung 850 Pro after latest firmware update

Kommentit

Googlen Renee Niemi on varmistanut yhtiön valmistelevan seuraavan sukupolven Chromebook Pixel -kannettavaa. Chromebook Pixel on yhtiön näkemys high end -luokan Chromebookista lähinnä sovellusten kehittäjille, eikä niinkään kuluttajille. Niemen mukaan uusi Chromebook Pixel tullaan julkaisemaan lähiaikoina. Niemi kertoi lisäksi, että uusi kannettava tulee olemaan jälleen ns. proof-of-concept laite ensimmäisen Pixelin tapaan, joten odotettavissa on epäilemättä jotain täysin uutta Chromebookien saralla.

OMG! Chrome! -sivuston tietojen mukaan toisen sukupolven Chromebook Pixel tulee olemaan jälleen varustettu 12,85-tuumaisella näytöllä. Oletettavasti myös näytön kuvasuhde tulee olemaan ensimmäisen sukupolven tapaan 3:2, eikä resoluutio ainakaan laske 2560x1700:sta. OMG! Chrome! -sivuston mukaan varmaa olisi myös C-tyypin USB-liitinten käyttö. Lisäksi uuden Chromebook Pixelin odotetaan olevan ensimmäinen laite, jossa Linuxin X Window System korvataan Googlen suunnittelemalla avoimen lähdekoodin Freonilla.

OMG! Chrome!, Google Say Chromebook Pixel 2 Will Go On Sale Soon

Kommentit

DirectX 12:n tuomat mahdollisuudet useamman näytönohjaimen aiempaa tehokkaampaan käyttöön nousivat puheen aiheeksi, kun AMD:n Robert Hallock kertoi tulevien rajapintojen uudistuksista. Sen jälkeen vettä on lisännyt myllyyn Stardockin Brad Wardell, joka tuki Hallockin lausuntoa aiempaa paremmasta monen näytönohjaimen hyödyntämisestä.

Nyt vuorossa on Tom’s Hardware, jonka nimettömänä pysyvä lähde on kertonut DirectX 12 -rajapinnan uudistuksista. Lähteen mukaan rajapinta ei käsittelisi tietokoneeseen asennettuja näytönohjaimia yksilöinä, vaan yhdistäisi niiden kaiken laskentakapasiteetin yhdeksi. Pelinkehittäjien tehtäväksi jäisi sitten käyttää kaikki se laskentakapasiteetti hyödyksi parhaaksi näkemällään tavalla. Tom’s Hardwaren lähde niin ikään toistaa Hallockin sanomisia näytönohjainten kaiken muistin hyödyntämisestä sen sijasta, että kaikille näytönohjaimille olisi peilattava samat tiedot muistiin.

Villein Tom’s Hardwaren lähteen väitteistä on kuitenkin ilman muuta se, että DirectX 12 mahdollistaisi eri merkkisten näytönohjainten yhteistyön. Lähteen mukaan esimerkiksi AMD Radeon- ja NVIDIA GeForce -näytönohjaimet voisivat työskennellä jopa saman ruudun laskentatehtävien parissa samanaikaisesti. Väite on otettu vastaan lähinnä kauhunsekaisin tuntein. Beyond3D:n käyttäjä 3dilettante tiivisti monien ajatukset paremmin kuin allekirjoittanut voisi edes kuvitella tekevänsä:

You make it sound like having a multi-GPU setup’s performance limited to whichever vendor’s card is slowest for a given scene, featureset limited to the intersection of card features both could support reliably, on drivers never meant to work in concert with their competitors, with a PC installed with two proprietary driver packages with separate update methods and schedules, drivers that frequently have problems with conflicts with older versions of themselves, with different .NET or other environmental requirements, on hardware that was not designed/developed/tested in the presence of a competitor that frequently has problems with differing hardware from the same vendor, with low-level differences in execution behavior, little history of cooperative implementations, multiple render paths in an engine that were never designed/coded/tested to run simultaneously, in a platform that has at best problematically supported switching between one GPU or the other in mobile, between vendors who have every interest and an ongoing history of getting in each other’s way could lead to undesirable outcomes.

Tom’s Hardware, Exclusive: DirectX 12 Will Allow Multi-GPU Between GeForce And Radeon

Beyond3D, 3dilettanten viesti

Kommentit

MuroBBS-keskustelupalstalla on oma alue kotelomodifikaatioille ja siellä voi seurata suomalaista kädentaitoa eri projektien buildlogeissa.

Tällä kertaa Muropaketissa on esiteltävänä on Ahti Peuran RECYCLOTAP-projekti, jossa rikkinäisen läppärin näyttöpaneelin ympärille rakennetaan 3D-tulostimen avulla kaiuttimilla ja web-kameralla varustettu näyttökokonaisuus.

Jutussa käydään läpi Ahdin omin sanoin ja kuvien kera projektin suunnittelu- ja rakennusvaiheet ja lopusta löytyy kuvat valmiista lopputuloksesta.

Muropaketti, DIY-näyttöprojekti 3D-tulostimella: Recyclotap

Kommentit

NVIDIAn toimitusjohtaja ja perustajajäsen Jen-Hsun Huang kommentoi NVIDIAn yritysblogiin kuluttajia harmittaneesta ja äskettäin joukkokanteeseen asti johtaneesta GeForce GTX 970 -näytönohjaimen muistiongelmasta sekä virheellisistä teknisistä tiedoista.

Blogiviestissään Jen-Hsun kertoo ymmärtävänsä, miksi osa kuluttajista närkästyi muistiratkaisun puutteellisesta selityksestä. Muistiratkaisu käännetään kuitenkin ongelmasta ominaisuudeksi ja hyväksi ratkaisuksi, sillä sen avulla GTX 970 -näytönohjain voitiin varustaa gigatavulla enemmän muistia kuin muuten olisi ollut mahdollista. Ajuri- ja ohjelmistokehittäjät voivat sijoittaa hitaalle 512 megatavun osiolle harvemmin tarvittua dataa ja näin hyödyntää lisämuistia.

Jen-Hsun myöntää, että muistiratkaisun teknisten tietojen välittäminen yrityksen sisällä markkinointiosastolle ja ulkoisesti testisivustoille ei onnistunut julkaisun yhteydessä. Muistien omituisen käyttäytymisen tultua ilmi NVIDIA toimitti testisivustoille tarkemman teknisen selonteon GTX 970:n muistiratkaisuista, jonka useat IT-sivustot pureksivat helpommin kuluttajien ymmärtämään muotoon.

Sen sijaan, että kuluttajat olisivat olleet innoissaan tavasta mahduttaa GTX 970 -näytönohjaimeen yli 3 Gt muistia, oli osa ymmärrettävästi tuohtunut toteutuksen yksityiskohtien puutteellisesta selittämisestä julkaisun yhteydessä.

Jen-Hsun kertoi, että NVIDIA vain halusi tuoda markkinoille parhaan mahdollisen näytönohjaimen ja varustaa sen suuremmalla muistimäärällä, sillä pelit hyödyntävät enemmän näyttömuistia kuin koskaan ennen. Lisämuisti on hyödyllistä ja sitä hyödynnetään tarjoamaan parempi pelikokemus kuluttajalle.

Lopuksi Jen-Hsun vakuuttaa, että vastaavaa ei anneta tapahtua uudelleen ja jatkossa hommat hoidetaan paremmin.

”Hey everyone,

Some of you are disappointed that we didn’t clearly describe the segmented memory of GeForce GTX 970 when we launched it. I can see why, so let me address it.

We invented a new memory architecture in Maxwell. This new capability was created so that reduced-configurations of Maxwell can have a larger framebuffer - i.e., so that GTX 970 is not limited to 3GB, and can have an additional 1GB.

GTX 970 is a 4GB card. However, the upper 512MB of the additional 1GB is segmented and has reduced bandwidth. This is a good design because we were able to add an additional 1GB for GTX 970 and our software engineers can keep less frequently used data in the 512MB segment.

Unfortunately, we failed to communicate this internally to our marketing team, and externally to reviewers at launch.

Since then, Jonah Alben, our senior vice president of hardware engineering, provided a technical description of the design, which was captured well by several editors. Here’s one example from The Tech Report.

Instead of being excited that we invented a way to increase memory of the GTX 970 from 3GB to 4GB, some were disappointed that we didn’t better describe the segmented nature of the architecture for that last 1GB of memory.

This is understandable. But, let me be clear: Our only intention was to create the best GPU for you. We wanted GTX 970 to have 4GB of memory, as games are using more memory than ever.

The 4GB of memory on GTX 970 is used and useful to achieve the performance you are enjoying. And as ever, our engineers will continue to enhance game performance that you can regularly download using GeForce Experience.

This new feature of Maxwell should have been clearly detailed from the beginning.

We won’t let this happen again. We’ll do a better job next time.”, kirjoitti Jen-Hsun.

NVIDIA, Jen-Hsun On GeForce GTX 970

Kommentit

Jon Peddie Research julkaisi vuoden 2014 viimeisen neljänneksen näytönohjainten markkinatilastoja. NVIDIA hallitsi erillisnäytönohjainten toimituksia 76 % markkinaosuudella AMD:n jäädessä 24 %:iin. 2013 AMD:n markkinaosuus erillisnäytönohjaimissa oli 35 %, joten pudotusta tapahtui vuodentakaiseen 11 prosenttiyksikköä. NVIDIAn markkinaosuus puolestaan kasvoi 11 prosenttiyksiköllä edellisvuoden 64,9 %:sta.

Näytönohjainten kokonaismarkkinaosuuksissa Intel kasvatti markkinaosuuttaan 4,5 prosenttiyksiköllä 71,4 %:iin. Vuoden takaiseen verrattuna NVIDIAn markkinaosuus laski 0,7 prosenttiyksiköllä 15 %:iin ja AMD:n osuus puolestaan laski 3,7 prosenttiyksiköllä 13,6 %:iin. 2014 aikana toimitettiin yhteensä yli 460 miljoonaa näytönohjainta.

JPR, Nvidia gains 3% in Q4 from last quarter, Intel dropped 4%, AMD slipped 7%

Kommentit

Valven tiedetään olevan normaalia isommassa osassa GDC-messuilla ensi kuun alussa. Yhtiö tulee esittelemään messuilla muun muassa Steam Controller -peliohjaimia, uusia Steam Machine -prototyyppejä ja seuraavan sukupolven OpenGL-rajapintaa glNext-työnimellä.

Nyt Valve on paljastanut esittelevänsä paikan päällä myös SteamVR-virtuaalilaseja. Toistaiseksi SteamVR-virtuaalilaseista ei tiedetä juuri mitään, mutta niiden myötä Valve etsii nyt aktiivisesti VR-sisällöntuottajia. Täysin vapaasti testattavissa Valven virtuaalilasit eivät tule olemaan, vaan kiinnostuneiden pitää sopia aika demonstraatiota varten erikseen.

Steam, The Steam Universe is expanding

Kommentit

AMD esitteli Carrizon uudistuksia tänään ISSCC 2015 -tapahtumassa. Samaan syssyyn saatiin myös uusia väitettyjä testituloksia, kun Futuremarkin 3DMark -tietokantaan ilmestyi Carrizon Gardenia-referenssialustan tulos 3DMark 11 -testissä. Toistaiseksi ei voida varmistaa, onko kyseessä kuitenkaan aito testi vai huijaus.

3DMark 11 -testiohjelma raportoi prosessorin nimeksi AMD FX-8800P Radeon R7, 12 Compute Cores 4C+8G. Sen peruskellotaajuudeksi on raportoitu 2,1 GHz ja Turbo-kellotaajuudeksi nurinkurisesti 1,7 GHz. Todennäköisesti 3DMark on tunnistanut kellotaajuudet vain väärin päin. Grafiikkaohjain on luokiteltu 3DMarkin toimesta Radeon R7:ksi.

Testitulokseksi Gardenia-alusta sai P2645. Grafiikkatestissä pisteitä ropisi 2700, fysiikkatestissä 3128 ja yhdistelmätestissä 1914. Kaveri-sukupolven FX-7600P:stä on valitettavasti saatavilla vain niukalti testituloksia samalla testiohjelmalla, mutta esimerkiksi Legit Reviews -sivuston testeissä se sai tulokseksi P2147 (Grafiikka 2116, fysiikka 2780, yhdistelmä 1744). Parannusta tuloksiin on tullut siis noin 23 prosenttia. Toistaiseksi ei ole tiedossa onko FX-8800P:n ja FX-7600P:n TDP-arvot samalla tasolla.

3DMark, Generic VGA video card benchmark result - AMD FX-8800P Radeon R7

Kommentit

AMD on esitellyt tarkempia tietoja tulevasta Carrizo-APU-järjestelmäpiiristään International Solid-State Circuits Conference -tapahtumassa eli ISSCC:ssä. Aiemmista Bulldozer-johdannaisiin prosessoriytimiin perustuvista APU-piireistä poiketen Carrizo on suunnattu vain vähävirtaisiin laitteisiin, kuten kannettaviin. Carrizon odotetaan saapuvan markkinoilla vuoden toisen neljänneksen aikana.

Carrizo-järjestelmäpiirit sisältävät alhaiselle tehonkulutukselle optimoituja Excavator-prosessoriytimiä, seuraavan sukupolven GCN-grafiikkaohjaimen ja ensimmäistä kertaa myös FCH:n eli Fusion Controller Hubin (Southbridge, piirisarja). Carrizo on ensimmäinen täysin HSA 1.0 -standardia tukeva APU-järjestelmäpiiri. Se rakentuu yhteensä 3,1 miljardista transistorista ja on kooltaan 250mm^2. Verrokiksi Carrizoa edeltävä Kaveri rakentui 2,3 miljardista transistorista ja oli kooltaan 245mm^2.

Lue lisää | Kommentit

Muropaketin testiin saapui vuoden vaiheessa Asuksen ja Acerin uudet pelikannettavat 17,3-tuumaisella näytöllä.

Asuksen ROG G751 -pelikannettavan sisuksissa on NVIDIAn suorituskykyisin mobiilinäytönohjain GeForce GTX 980M ja hintalapussa lukee 2000 euroa. Acer on paperilla muilta ominaisuuksilta vastaava kuin Asus, mutta näytönohjaimena on huomattavasti kesympi GeForce GTX 860M ja hinta on noin 1400 euroa.

Tutustumme artikkelissa molempien kannettavien ominaisuuksiin ja mukana on prosessori- ja 3D-suorituskykytestit sekä tehonkulutus- ja lämpötilamittaukset. Vertailukohtina testeissä ovat Muropaketin viime kesän pelikannettava-artikkelissa esitellyt Asuksen edellisen sukupolven G750JZ (GTX 880M) sekä MSI:n GT70 2PC (GTX 870M).

Muropaketti, Pelikannettavat: Asus ROG G751 & Acer Aspire V Nitro

Kommentit

Linux Foundation julkaisi raportin, jossa keskitytään Linuxin kernelin kehitykseen liittyviin tilastoihin 2013 syyskuun ja 2015 tammikuun välillä. Listattuna on muun muassa Linux-ytimeen eniten muutoksia tehneet tahot ja uusia Linux-kehittäjiä mukaan tuovat yritykset.

Yrityksistä Linux-kerneliin teki eniten muutoksia Intel muodostaen yli 10 % kaikista päivityksistä. Muita merkittäviä kehittäjiä olivat Red Hat, Linaro, Samsung ja yksityishenkilöt.

Intelin yhteistyön kautta Linux-projektiin tuli mukaan noin 147 uutta kehittäjää, mikä on lähes 100 enemmän kuin toisena tulevalla Samsungilla.

Muita huomioita raportista on Linuxin kernelin lähdekoodin kasvaminen jo noin 19 miljoonaan riviin 3.18 -kernelin myötä.

Intel, Lehdistötiedote

Kommentit

TD02-E

Silverstone on julkaissut tänään kaksi uutta Tundra-tuoteperheen nestejäähdytteistä prosessoricooleria. Uudet TD02-E- ja TD03-E-mallit ovat esitäytettyjä, käyttövalmiita ja huoltovapaita. Molemmissa malleissa käytetään uutta kuparipohjaista ja alumiinirunkoista blokkiyksikköä, jonka patentoidussa pohjarakenteessa ei ole käytetty lainkaan ruuveja. 27 mm paksuissa alumiinijäähdyttimissä on käytetty juotettuja ripoja, jotka valmistajan mukaan tarjoavat jopa 40 % paremman jäähdytystehon. TD02-E:ssä jäähdytin on kooltaan 240 mm ja TD03-E:ssä puolestaan 120 mm.

TD03-E

Jäähdyttimen ja blokkiyksikön välissä kulkevat kumiletkut ovat 310 mm pitkät. Molempien mallien jäähdyttimen parina toimitetaan kaksi FQ-sarjan PWM-tuuletinta, joiden spekseiksi ilmoitetaan 1500-2500 RPM, 18-35 dBA sekä 92,5 CFM (max). Coolereille luvataan yhteensopivuus kaikkien viimeisimpien AMD- ja Intel-suoritinkantojen kanssa. Blokin kiinnitysratkaisussa on käytetty uusia aiempaa tukevampia puristealumiinisia kiinnityspisteitä.

Uudet Tundra-mallit tulevat saataville kuluvan viikon aikana ja niiden verottomat suositushinnat ovat 77,20 (TD03-E) ja 88,10 (TD02-E) euroa.

Silverstone Tundra TD02-E -tuotesivu

Silverstone Tundra TD03-E -tuotesivu

Kommentit

Käyttöjärjestelmien haavoittuvuuksien ohella National Vulnerability Database (NVD) seuraa myös eri ohjelmistojen haavoittuvuuksia. Ohjelmien puolella eniten haavoittuvuuksia löytyy selaimista, jotka ovat pitäneet hallussaan kyseenalaista kärkipaikkaa ainakin vuodesta 2009 lähtien. 2009 ja 2012 kärjessä oli Mozillan Firefox, 2010 ja 2011 Googlen Chrome ja 2013 ja 2014 Microsoftin Internet Explorer.

Microsoftin Internet Explorerista haavoittuvuuksia löytyi viime vuonna yhteensä 242. Vakavia niistä oli 220 ja keskitasoa 22. Googlen Chromessa oli haavoittuvuuksia 124, joista 86 vakavia ja 38 keskitasoa. Mozillan Firefoxissa haavoittuvuuksia oli puolestaan 117, jotka jakautuivat 57 vakavaan, 57 keskitason ja kolmeen vähäiseen haavoittuvuuteen. Mozillan Firefox ESR -versiossa haavoittuvuuksia oli 61 (35 vakavaa, 25 keskitasoa ja yksi vähäinen) ja SeaMonkeyssä puolestaan 63 (28 vakavaa, 34 keskitasoa ja yksi vähäinen).

Selainten jälkeen haavoittuvimpien ohjelmiien listalla oli vahvimmin edustettuna Adoben tarjonta. Adoben ohjelmista haavoittuvuuksia löytyi vähemmän yllättäen eniten Flash Playeristä, jossa oli 65 vakavaa ja 11 keskitason haavoittuvuutta. Oraclen Javassa haavoittuvuuksia oli yhteensä selvästi enemmän, 104, mutta vakavia haavoittuvuuksia siitä löytyi Flash Playeriä vähemmän vähemmän, 50. Keskitason haavoittuvuuksia Javassa oli 46 ja vähäisiä kahdeksan. Applen ohjelmista listoille mahtui vain Apple TV, josta löytyi yhteensä 86 haavoittuvuutta (29 vakavaa, 49 keskitasoa, 8 vähäistä).

GFI Software, Most vulnerable operating systems and applications in 2014

Kommentit

Vanhemmat jutut arkistosta.

Takaisin ylös