Muropaketti.com

Enermax julkaisi uudet esitäytetyt ja suljetut LIQMAX II 120S- ja LIQMAX II 240 –nestejäähdytysjärjestelmät. Kumpikin malli on varustettu uudistetulla LED-valaistulla blokkiyksiköllä sekä toisen sukupolven Batwing-tuulettimilla, joista löytyy kytkin tuulettimien kierrosnopeuden valitsemiseksi 500 - 1200/1600/2000 RPM:n välillä sekä pehmustetut kiinnikkeet. Blokkiyksiköiden pohjaan on esilevitetty Dow Corning TC-5121 –lämpötahnaa ja niiden kiinnitykset tukevat kaikkia uusimpia prosessorikantoja, kuten  LGA1150, LGA2011, AM3+ ja FM2+.

Enermax ilmoittaa kahdella tuulettimella ja 120x120 mm:n jäähdytyskennolla varustetun 120S-mallin jäähdytystehoksi enimmillään päälle 320 wattia. 240x120 mm:n kennolla ja kahdella tuulettimella varustettu 240-malli kykenee puolestaan yli 350 watin jäähdytystehoon

LIQMAX II –nestejäähdytysjärjestelmät tulevat saataville joulukuun puolivälissä. Enermax ei kertonut suositeltua myyntihintaa.

Enermax, Lehdistötiedote

Kommentit (2)

Fractal Design on julkaissut tänään viidennen sukupolven version suositusta Define R -sarjan miditornikotelostaan. Uutuus sisältää lukuisia muutoksia edeltäjämalliin nähden, säilyttäen kuitenkin tutun hillityn ulkoasun. R5:n sisätilat ovat entistä monipuolisemmin muokattavissa ja myös nestejäähdytyksen tarpeet ovat otettu entistä paremmin huomioon.

Muropaketti sai Define R5:n testiin jo muutama viikko ennen julkaisua, joten pystymme tarjoamaan lukijoille kotelon esittelyn heti julkaisuhetkellä. Artikkelissa tutustutaan kotelon ominaisuuksiin sekä pohditaan kokoonpanon ja nestejäähdytyskennojen asennettavuuteen liittyviä seikkoja. Lämpötila- ja melumittausten tulokset ovat luvassa lähiaikoina julkaistavan erillisin miditornikotelovertailun yhteydessä.

Define R5 saapuu kauppoihin lähiaikoina. Valmistajan suositushinta Define R5:n ikkunattomalle versiolle on 104,99 euroa ja ikkunalliselle versiolle 114,99 euroa.

Muropaketti, Fractal Design Define R5

Kommentit (24)

NVIDIAn uudet 344.80 Hotfix-ajurit paikkaavat WHQL-ajureissa ilmenneitä ongelmia GTX 980 -näytönohjaimilla.

Korjauksia on tehty 4K-resoluution näytöillä tapahtuneeseen kaatuiluun, DisplayPort-ongelmiin sekä tekstuurien suodatuksen laatuun.

  • GeForce GTX 980 displays texture shimmering when Texture Filtering Quality set to High Quality.
  • GPU outputs fuzzy lines over DisplayPort after a period of time following driver updates.
  • System hang up and black screen after power on with some monitors (DP1.2 & 4K/60Hz) + GTX980

NVIDIA, GeForce Hotfix driver 344.80

Kommentit (9)

Suuri joukko maailmalla tunnettuja ylikellottajia osallistuu viikonlopun aikana Moskovassa järjestettävään ASUS Open Overclocking 2014 Championship –ylikellotuskilpailun finaaliin. Kisailu tulee katsottavaksi Twitchin livestream-lähetyksen kautta, josta perusmuro pääsee katsomaan kun komponentteja viedään äärimmilleen nestemäisen typen siivittämänä eri testiohjelmien parissa.

Tapahtuma alkaa huomenna 22.11.2014 kello 9:40 paikallista aikaa mikä tarkoittaa kello 8:40 täällä Suomessa. Lauantaina on vuorossa varsinainen kisailu Cinebench R15-, 3DMark 11- ja 3DMark Fire Strike –testiohjelmien parissa. Sunnuntaina on puolestaan vuorossa vapaata ylikellotusta.

Tapahtumaan osallistuu muun muassa viime aikoina 3DMark-ennätyksiä rikkoneet Ian ”8Pack” Parry ja tunnettu venäläinen ylikellottaja Smoke. Suomalaisedustusta tapahtumaan tuo Petri ”SF3D” Korhosen osallistuminen kilpailun tuomaristoon.

Kilpailijoille arvotaan käyttöön valtava määrä huippuluokan komponentteja, kuten Asuksen GTX 980 -näytönohjaimia ja Rampage V Extreme X99-emolevyjä.

Bit-tech, Asus Open Overclocking Cup 2014 final coming this Saturday

OC Esports, ASUS Open Overclocking Cup 2014 Final Live on Nov 22 and 23

Kommentit

Kräkkeriryhmä DerpTrolling on julkaissut joukon käyttäjätunnuksia ja salasanoja PlayStation Networkiin, 2K Game Studiosiin ja Windows Liveen. Yhteensä ryhmä vuoti 2131 PSN-tunnusta, 1473 Windows Live -tunnusta ja 2000 2K Game Studios -tunnusta.

Pastebinin välityksellä julkaistussa listassa Lord Gaben -nimellä tunnettu kräkkeri kertoo julkaistujen käyttäjätunnuksien olevan vain pienen pieni osa ryhmän hallussa olevista tunnuksista. Yhteensä ryhmä väittää haalineensa jo miljoonia tunnuksia eri palveluista. Tunnukset vuodettiin varoituksena yrityksille, koska ryhmän aiemmat vaatimukset paremmasta tietoturvasta ja DDoS-hyökkäysten estoista ovat kaikuneet kuuroille korville.

Lord Gabenin mukaan ryhmän eri haarat ovat olleet yksin tai osittain vastuussa muun muassa tuoreista DDoS-hyökkäyksistä Blizzardia vastaan, .mil-domainien kaatamisesta, LulzSecin peliservereiden ja sivustojen kaatamisesta ja Syyrian internetyhteyksien kaatamisesta.

CNet, DerpTrolling leaks PSN, 2K, Windows Live customer logins

Kommentit (9)

Intel on kertonut sijoittajille suunnatussa webcast-lähetyksessään tuovansa 3D NAND -flash-piireihin perustuvia SSD-asemia markkinoille ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Intelin Rob Crooken mukaan teknologia mahdollistaa 10 teratavun SSD-asemien valmistuksen seuraavan parin vuoden aikana. Hän mainitsi myös käytetyn teknologian olevan läpimurto piirien valmistushinnoissa, mutta ei tarkentanut lausuntoaan sen enempää.

Intelin yhdessä Micronin kanssa tuottamat 32 kerroksiset MLC-teknologiaan perustuvat flash-piirit ovat kapasiteetiltaan 256 gigabittiä eli 32 gigatavua. Yhtiön mukaan se kykenee tarvittaessa käyttämään myös kolmibittisiä soluja, jolloin kapasiteetti nousisi 384 gigabittiin eli 48 gigatavuun. Verrattuna Samsungin kilpaileviin kolmiulotteisiin V-NAND-flash-piireihin Intelillä on merkittävä etu puolellaan nimenomaan tiheydessä, sillä V-NAND-flash-piirien kapasiteetti on MLC-tekniikalla vain 86 ja TLC-tekniikalla 128 gigabittiä.

Tech Report, Intel’s 3D NAND has 32 layers and 256 Gb per die

Kommentit (12)

Näyttörintamalla on viime aikoina nähty tavallista enemmän erilaisia toinen toistaan erikoisempia malleja, jotka yrittävät erottua edukseen esimerkiksi kaarevuudella, perinteistä leveämmällä kuvasuhteella tai näytön sisältämällä teknologialla. Eizo on lähtenyt liikenteeseen päinvastaisella markkinaidealla ja esitteli 26,5-tuumaista erikoisella 1920x1920–resoluutiolla eli 1:1 kuvasuhteella varustettua FlexScan EV2730Q –näyttöä.

Erilaisten laajakuvanäyttöjen trendistä poiketen näyttö on neliön muotoinen kasvattaen pikselimäärää 78 % perinteisiin Full HD -näyttöihin verrattuna.

Paneelin näyttötekniikkana on heijastuksia vähentävällä mattapinnoitteella varustettu IPS ja näytöstä löytyy DisplayPort- ja DVI-näyttöliittimet. Näyttöön on lisäksi integroitu kaksi USB 2.0 –liitäntää, kaksi yhden watin kaiutinelementtiä sekä kuulokeliitäntä.

Eizon FlexScan EV2730Q -näyttö on tulossa markkinoille vuoden 2015 alkupuolella, mutta Eizo ei vielä kertonut suositusmyyntihintaa.

Eizo, Lehdistötiedote

Kommentit (28)

Futuremark on kertonut Future of Compute tapahtumassa tuovansa 3DMark-testiohjelmistoon uuden Mantle-rajapintaa tukevan testin. Uusi testi tulee vertailemaan Mantle- ja Direct3D 11 -rajapintoja keskenään ja muun muassa Draw Call -käskyjen rasittavuutta kummallakin rajapinnalla. Yhtiön näyttämissä beetaversion tuloksissa Mantle ja Direct3D 12 saivat kumpikin yli seitsemän kertaa paremman tuloksen Draw Call -testissä Direct3D 11 -rajapintaan nähden. Yhtiön esittämän aikataulun mukaan Mantle-testi julkaistaan vielä kuluvan vuoden aikana. Samalla paljastui myös yhtiön suunnittelevan Dandia-koodinimellisen Direct3D 12 -rajapintaa tukevan testin julkaisua ensi vuoden loppupuolelle.

Samassa tapahtumassa AMD on puolestaan ilmoittanut tekevänsä yhteistyötä Capcomin kanssa tuodakseen Mantle-tuen Panta-Rhei-pelimoottoriin. Panta-Rhei-pelimoottoria ei ole toistaiseksi nähty vielä PC:llä, mutta Mantle-tuen tuominen kielii sen suuntaavan tulevaisuudessa myös PC-puolelle. Panta-Rhei-pelimoottori on saanut aiemmin näkyvyyttä esimerkiksi leukoja monilta pudottaneesta Deep Down -demosta. Deep Down -peli tullaan julkaisemaan PlayStation 4 -konsolille. Deep Downin lisäksi Panta-Rhein tiedetään olevan käytössä ainakin yhdessä tulevassa Street Fighter -sarjan pelissä.

SweClockers, Futuremark 3DMark get performance tests for Mantle and DirectX 12 (Google Translate)

AMD, Lehdistötiedote

Kommentit (42)

Hybrid Memory Cube Consortium tiedotti saaneensa valmiiksi ja julkaisevansa päivitetyn HMCC 2.0 -standardin. Uusi standardi muun muassa kasvattaa tiedonsiirtonopeuden 30 gigabittiin sekunnissa ensimmäisen sukupolven 15 Gb/s nopeudesta ja päivittää standardia HMC-muistien integroimiseksi lähemmäs esimerkiksi prosessoriytimiä.

Micron esitteli Hybrid Memory Cube -muistejaan Open-Siliconin Xilinxin FPGA-pohjaisen ohjainpiirin kaverina Supercomputing 2014 -tapahtumassa. Demossa HMC-muistilla saavutettiin yli 21 Gb/s luku- ja kirjoitusnopeudet.

Xilinx, Want to see the Micron HMC (Hybrid Memory Cube) transfer 40+Gbytes/sec?

HMCC, Lehdistötiedote (PDF)

Kommentit

Intelin Quark-järjestelmäpiirit on suunnattu erittäin vähävirtaisiin ja pienikokoisiin laitteisiin ja niitä markkinoidaan erityisesti esineiden internetin sovelluksiin (Internet of Things).

MyCE-sivusto sai käsiinsä salassapitovelvollisuuden alaisia Intelin seuraavien sukupolvien Quark-järjestelmäpiirien kalvoja, joista selviää nykyisten Quark X1000 -piirien seuraajan koodinimeltään Liffy Islandin tekniset yksityiskohdat. Vuodossa oli mukana myös Liffy Islandia seuraavan Seal Beach –koodinimellisen Quark-järjestelmäpiirin speksit.

Vuoden 2015 jälkimmäisellä puoliskolla julkaistava Liffy Island kasvattaa prosessoriytimen kellotaajuuden 533 MHz:iin (+133 MHz) ja tuetun DDR3-muistien nopeuden DDR3-1066-kellotaajuuteen. L1-tason välimuisti on kasvatettu 16 kilotavusta 64 kilotavuun. Intel on päivittänyt I/O-liitäntöjä muun muassa tuella CAN-liitännälle, yli 40 GPIO:lle, kahdeksalle ADC-kanavalle sekä enimmillään jopa 24 PWM-kanavalle. Suorituskykyisimpien mallien TDP-arvo pysyy noin kahdessa watissa.

Vuoden 2016 puolella valmistuva Seal Beach tuo mukanaan merkittäviä parannuksia suorituskykyyn lisäämällä tuen SSE2-käskylaajennoksille. Seal Beachin muihin merkittäviin muutoksiin lukeutuu grafiikkaohjaimen integroiminen ensimmäistä kertaa Quark-sarjan piiriin ja virallinen tuki Windows-käyttöjärjestelmille. Kalvon mukaan Intel ei ole vielä päättänyt tuleeko piiri sisältämään kosketusnäytön ohjainlogiikan. Seal Beach sisältää myös rautakiihdytetyn salauslohkon, joka tulee varmasti tarpeeseen IoT-laitteiden tietoturvan parantamisessa. Energiatehokkuuden parantamiseksi Intel aikoo karsia piiristä IoT-laitteissa harvoin tarvittuja ominaisuuksia, kuten PCI Express –liitännän.

MyCE, More details on Quark Seal Beach SoC revealed in leaked Intel roadmap

Kommentit

AMD on julkaissut tänään ensimmäisen virallisen FreeSync-näyttöjä valmistavan partnerinsa Future of Compute -tapahtumassa. Samassa tapahtumassa AMD esitteli lisäksi oman näkemyksensä FreeSyncin hyödyistä kilpailevaan NVIDIAn G-Synciin nähden yllä olevan kuvan mukaisesti. FreeSync on AMD:n termi VESA:n Adaptive-sync-standardille.

Ensimmäinen virallinen FreeSync-partneri on Samsung. Samsung aikoo julkaista maaliskuussa joukon 4K UHD -resoluutioisia näyttöjä, jotka kaikki tukevat FreeSync-teknologiaa. UD590-näytöt tulevat saataville 23,6- ja 28-tuumaisina ja UE850-näytöt 23,6-, 27- ja 31,5-tuumaisina. Tulevaisuudessa kaikki Samsungin UHD-näytöt tulevat tukemaan FreeSync-teknologiaa.

Toistaiseksi vielä epävirallisena tietona myös LG tulee valmistamaan FreeSync-näyttöjä. Overclockers UK:n Gibbo on kertonut LG:n aikovan julkaista alkuvuodesta 29- ja 34-tuumaiset erittäin leveällä kuvasuhteella varustetut FreeSync-teknologiaa tukevat näytöt. LG:n näytöt tulevat käyttämään IPS-paneeleja. Toistaiseksi ei ole varmuutta valmistavatko Samsung ja LG skaalaimensa itse, vai käyttävätkö he jonkin muun valmistajan skaalaimia. Toistaiseksi varmistettuja FreeSync-skaalainvalmistajia ovat MStar, Novatek ja Realtek.

AMD, Lehdistötiedote

Overclockers UK, View Single Post

Kommentit (85)

Core V21

Thermaltake on laajentanut Core-kotelotuoteperhettään uudella V21-mallilla, joka on viimeisimpien trendien mukainen micro-ATX-kuutiokotelo. Sen erikoisuuksiin kuuluu laajasti mukautettavat sisätilat sekä pinottava rakenne, joka mahdollistaa useamman kotelon asettamisen päällekkäin. Teräsrakenteisen V21:n ulkomitat ovat 336 x 320 x 424 mm ja se painaa 6,5 kg. Kotelo on yhteensopiva mini-ITX- ja micro-ATX-emolevyjen kanssa.

COre V21

Core V21:n symmetrinen kylki- ja kattopaneelirakenne mahdollistaa niiden vaihtamisen keskenään sekä kotelon pitämisen joko pohjallaan tai kyljellään. Emolevy onkin mahdollista asettaa joko vaaka- tai pystyasentoon kotelon asennosta riippuen. 2,5/3,5 tuuman levypaikkoja on kolme kappaletta, jonka lisäksi kotelossa on kolme erillistä 2,5 tuuman levypaikkaa. Täysikokoisen ATX-virtalähteen paikka on emolevyn alla/takana. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 185 mm. Lisäkorttipaikkoja on viisi ja näytönohjaimen maksimipituus 350 mm.

Kaikkiaan V21 tarjoaa jopa yhdeksän tuuletinpaikkaa 120 ja 140 mm tuulettimille. Kylkiin- ja kattoon tuuletinpaikat ovat toteutettavissa siirrettävillä kiinnityskiskoilla. Paikkoja 240 ja 280 mm jäähdyttimille on järjestettävissä useaan eri paikkaan kotelossa. Kotelon mukana toimitetaan 200 mm (800 RPM, 13 dBA) tuuletin etupaneeliin kiinnitettynä.

Core V21 tulee saataville lähiaikoina, mutta sen hinnoittelusta ei ole vielä tarkempaa tietoa.

Thermaltake Core V21 -tuotesivu

Kommentit (3)

Mac OS X Yosemiten eli 10.10:n käyttäjät ovat raportoineet käyttöjärjestelmän aiheuttavan vakavia ongelmia langattoman WiFi-verkon kanssa. Pahimmissa ongelmatapauksissa WiFi-yhteydet ovat katkeilleet alle minuutissa, kun lievemmissä tapauksissa yhteys on ollut vain normaalia hitaampi.

Purkkaratkaisuna ongelmaan on tarjottu Bluetooth-yhteyksien poistamista käytöstä, joka raporttien mukaan parantaa WiFin toimivuutta mutta ei korjaa sitä täysin. Ratkaisu on myös ongelmallinen jo senkin vuoksi, että useat lisälaitteet kuten Applen Magic Mouse käyttävät Bluetooth-yhteyttä.

Vaikka Apple ei ole virallisesti ilmoittanut tiedostavansa WiFi-ongelmia, 10.10.1-päivityksen odotettiin korjaavan ne. Päivityksen jälkeen käyttäjät raportoivat kuitenkin edelleen samoista ongelmista langattomien WiFi-verkkojen kanssa kuin ennenkin.

VR-Zone, OS X Yosemi 10.10.1 fails to fix Wi-Fi bugs

Kommentit (3)

AMD paljasti Carrizo-APU-perheen

20.11.2014
klo 18.23

AMD on tänään julkistanut virallisesti seuraavan sukupolven APU-piirinsä. Aiemmista sukupolvista poiketen sekä työpöydälle ja kannettaviin tarkoitettu APU-piiri että vähävirtaisiin kannettaviin ja muihin laitteisiin suunnattu APU-piiri jakavat yhteisen nimen: Carrizo.

Perheen yhteisestä nimestä huolimatta APU-piirejä tulee selvästi kaksi erillaista. Pelkkänä Carrizona tunnettava piiri tulee rakentumaan Excavator-prosessoriytimistä ja viimeisimmän sukupolven GCN-grafiikkaohjaimesta. Carrizo on samalla ensimmäinen täysin HSA 1.0 -speksit täyttävä APU-piiri. Vähävirtainen Carrizo-L puolestaan sisältää Puma+-prosessoriytimiä ja GCN-grafiikkaohjaimen. Valitettavasti AMD:n lehdistötiedotteen muotoilun vuoksi Carrizo-L:n täydestä HSA 1.0 -tuesta ja GCN-arkkitehtuurin sukupolvesta ei voida olla vielä varmoja.

Sekä Carrizo että Carrizo-L sisältävät tuen ARM TrustZone-teknologialle AMD Security Processor ARM-prosessoriytimen myötä. Molemmat uusista APU-piireistä voidaan myös luokitella järjestelmäpiireiksi, sillä kannettavien puolella erillistä Fusion Controller Hub -piiriä (FCH) ei tarvita. Työpöytäpuolella Carrizo tulee tämän hetkisten tietojen mukaan sopimaan nykyisiin FM2-emolevyihin huolimatta siitä, ettei se tarvitsisi niiden FCH-piiriä.

AMD aloittaa Carrizo- ja Carrizo-L-APU-piirien toimitukset ensi vuoden ensimmäisen puoliskon aikana. Niihin perustuvia all-in-one- ja kannettavia tietokoneita on yhtiön mukaan lupa odottaa markkinoille vuoden puolivälin tienoilla. AMD ei ole kommentoinut Carrizon työpöytäversion saatavuutta.

 

AMD, Lehdistötiedote

Kommentit (3)

Guru3D-sivusto julkaisi ensimmäiset kuvat sivustolle testiin saapuneesta GALAXin GTX 980 Hall of Fame –näytönohjaimen myyntiversiosta. Kyseessä on poikkeuksellisesti valkoisella piirilevyllä ja väriteemalla varustettu tehdasylikellotettu malli, joka on varustettu järeällä kolme korttipaikkaa vievällä jäähdytysratkaisulla. Grafiikkapiiriä jäähdytetään suurikokoisella jäähdytyssiilillä, jossa on yhteensä seitsemän lämpöputkea. Siiliä jäähdytetään aktiivisesti kahdella 80 ja yhdellä 90 mm:n tuulettimella.

Näytönohjaimen piirilevyn takapuoli on peitetty kauttaaltaan valkoisella anodisoidulla alumiinisella takalevyllä, joka kosmeettisen tarkoituksensa lisäksi suojaa ja tukee näytönohjainta. Piirilevy on varustettu kahdella kahdeksanpinnisellä PCI Express -lisävirtaliittimellä, jotka mahdollistavat yhdessä PCI Express x16 -väylän kanssa 375 watin tehonkulutuksen (150 + 150 + 75 wattia). Näytönohjain on varustettu kolmella DisplayPort 1.2 -liittimellä sekä HDMI 2.0- ja DVI-liittimellä.

GALAX on käyttänyt näytönohjaimen 8+2-vaiheisessa virransyötössä laadukkaita komponentteja, kuten International Rectifierin IR3555-piirejä, joissa on integroitu ohjainpiiri + kaksi mosfettia yhteen piiriin. Virransyöttöä jäähdytetään erillisellä jäähdytyssiilillä ja tuulettimien ilmavirralla.

GALAX on ylikellottanut näytönohjaimen 2048 CUDA-ytimellä varustetun GM204-grafiikkapiirin 1304 MHz:n peruskellotaajuudelle (+178 MHz) ja Boost-kellotaajuus on nostettu 1418 MHz:iin (+202 MHz), joten kyseessä on yksi suorituskykyisimmistä GTX 980 –malleista. 256-bittisellä muistiväylällä varustetut 4 gigatavun GDDR5-muistit toimivat 1752 MHz:n (7010 MHz QDR) vakiokellotaajuudella. Ylikellotuskäyttöä varten näytönohjaimen virransyötön jännite- ja TDP-rajoituksia on mahdollista nostaa vakiota korkeammalle painamalla I/O-suojasta löytyvää Hyper Boost -nappia. Lisäksi näytönohjaimesta löytyy kaksi BIOS-piiriä.

GALAX GeForce GTX 980 HOF on listattuna saksalaisessa Geizhals-hintavertailussa alimmillaan 620 euron hintalapulla varustettuna. Näytönohjainta ei ole uutisen kirjoitushetkellä myynnissä Suomessa.

Näytönohjainvalmistaja GALAX tunnettiin aikaisemmin Galaxy-nimellä ja euroopassa tuotemerkkinä toimi KFA2. Jatkossa tuotejulkaisut tulevat sijoittumaan uuteen GALAX-brändiin.

(Kuvat: Guru3D)

Guru3D, GALAX GeForce GTX 980 HOF Photos

Galax, GeForce GTX 980 HOF -tuotesivu

Kommentit (42)

ISK600M

Antec on esitellyt kotelomallistoonsa uuden ISK600M-mallin, joka sijoittuu tällä hetkellä muodissa olevaan micro-ATX-kokoisten kuutiokoteloiden luokkaan. ISK600M:n ulkomitat ovat 290 x 272,6 x 340 mm (KxLxS) ja se painaa noin 4,6 kg. Kotelon rakenne on 0,8 mm paksua maalattua terästä ja etupaneelissa on harjattu alumiinipinta.

ISK600M tarjoaa kolme 3,5 tuuman levypaikkaa sekä 3+1 2,5 tuuman levypaikkaa. Lisäksi etupaneelissa on ulkoinen slim-paikka optiselle asemalle. Kotelo on yhteensopiva mini-ITX- ja micro-ATX-emolevyjen kanssa ja se tarjoaa neljä laajennuskorttipaikkaa, joihin mahtuu maksimissaan 317,5 mm pitkä näytönohjain. Prosessoricoolerin maksimikorkeus on 170 mm. Kotelon pohjalta löytyy paikka täysikokoiselle ATX-virtalähteelle.

ISK600M:n mukana toimitetaan 140 mm etutuuletin sekä 120 mm takatuuletin. Tuuletinpaikkoja on kaikkiaan neljä - kaksi 120 mm (tai yksi 140 mm) edessä ja yksi 120 mm sekä yksi 80 mm takana.

Antec ISK600M tulee saataville välittömästi 84 euron verolliseen suositushintaan. Antecin AQ3-takuu on kolmen vuoden mittainen.

Antec ISK600M -tuotesivu

Kommentit

Vaikka Intelin Knights Cornerien seuraaja, Knights Landing, on tulossa markkinoille vasta ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla, on Intel aloittanut jo kiusoittelut kolmannen sukupolven Xeon Phi -perheestä.

10 nanometrin prosessilla valmistettava kolmannen sukupolven Xeon Phi -perhe tullaan tuntemaan nimellä Knights Hill. Toistaiseksi Knights Hillin tuomat uudistukset Silvermont-ytimiin ja pinottuun MCDRAM-muistiin perustuvaan Knights Hilliin nähden ovat toistaiseksi tuntemattomia lukuunottamatta valmistusprosessia ja toisen sukupolven Omni-Path-arkkitehtuuria.

Ensimmäisen sukupolven Omni-Path-arkkitehtuuri on ensimmäistä kertaa käytössä Knights Landing -tuoteperheessä. Omni-Path on InifiniBandin kaltainen piirien kommunikointiarkkitehtuuri, joka lupaa 100 Gpbs:n linjanopeuksia ja 56 prosenttia pienempiä latensseja. Se käyttää 48 porttia, jonka myötä samaan kytkimeen voidaan liittää 33 prosenttia enemmän yksiköitä kuin kilpailevaan InfiniBand-kytkimeen.

Intel, Lehdistötiedote

AnandTech, Intel’s Xeon Phi: After Knights Landing Comes Knights Hill

(Kuvat alunperin v3.co.uk)

Kommentit (1)

International Solid State Circuits Conference (ISSCC) pidetään jälleen ensi helmikuussa. Jo nyt on kuitenkin saatu vihiä uusista tuotteista ja teknologioista, joita tapahtumassa tullaan esittelemään. Poimimme tähän uutiseen Muropaketin teemaan parhaiten sopivia tuotteita.

AMD tulee esittelemään ISSCC:ssä Carrizo-APU-piiriään. Carrizo-APU-piireissä tulee aiemmin vuotaneiden tietojen mukaan olemaan kaksi Excavator-prosessorimoduulia eli neljä ydintä ja kahdeksan tuoreimman GCN-arkkitehtuurin Compute Unit -yksikköä eli 512 Stream-prosessoria. Uutta tietoa ovat piirin koko ja transistorimäärät. 28 nanometrin prosessilla valmistettavan Carrizon pinta-ala on 244,62 mm2 ja se rakentuu 3,1 miljardista transistorista. Kaveri-APU-piirien pinta-ala on käytännössä identtinen, mutta ne rakentuvat vain 2,41 miljardista transistorista. Excavator-prosessoriydinten kerrotaan olevan 23 prosenttia edeltäjäänsä pienempiä ja kuluttavan 40 prosenttia vähemmän tehoa.

IBM tulee esittelemään ISSCC:ssä 1,1 megabitin eDRAM-soluja, tuoreimman POWER-prosessorinsa sekä uuden mikroserveriyksikön. Prosessorin välimuistiksi tarkoitetut eDRAM-solut valmistetaan 14 nanometrin FinFET-prosessilla. Ne ovat kooltaan vain 0,01747 μm2 ja IBM lupaa niille yhden nanosekunnin hakuajat.Intelin tuorein POWER-perheen prosessori puolestaan valmistetaan 22 nanometrin prosessilla. 678 mm2:n mammuttiin on saatu mahdutettua kahdeksan kaksisäikeistä prosessoriydintä ja 64 megatavua maksimsissaan viiden gigahertsin kellotaajuudella toimivaa L3-tason eDRAM-välimuistia. IBM:n uusi mikroserveriyksikkö on kooltaan vain muistimoduulin luokkaa ja sisältää 1,8 GHz:n kellotaajuudella toimivan prosessorin ja 48 gigabittiä DDR3-muistia. Mikroserveriyksikkö on suunniteltu jäähdytettäväksi ns. kuumavesijäähdytyksellä, jossa järjestelmässä kiertävää vettä ei jäähdytetä aktiivisesti lainkaan.

Intel tulee puolestaan esittelemään tapahtumassa 14 nanometrin prosessilla valmistettuja SRAM-soluja. ISSCC:n järjestäjien mukaan Intelin SRAM-solut ovat toistaiseksi maailman pienikokoisimmat. 84 megabitin kapasiteetilla varustettuja soluja on kahta tyyppiä: Vähävirtainen versio on kooltaan 0,058 μm2 ja pinta-alan optimointiin panostava versio puolestaan 0,050 μm2.

EE Times, ISSCC Tips Hot Circuit Designs

Kommentit (19)

Valkoisten komponenttien yleistyessä mukaan liittyi Seasonic, joka julkaisi uuden valkoisella väriteemalla varustetun Snow Silent 1050 wattisen virtalähteen. Virtalähde vastaa niin teknisiltä ominaisuuksiltaan kuin liitännöiltäänkin aikaisempaa Seasonicin 1050W Platinum-sarjan mallia, joten kyseessä lienee lähinnä ulkonäöllisesti päivitetty erikoismalli.

Virtalähteen kaapelit ovat täysin modulaarista mallia. Tuulettimen jäähdytysprofiili on mahdollista vaihtaa semipassiivisen ja aktiivisen jäähdytyksen välillä erillisellä kytkimellä.

Virtalähteen ulkomitat ovat 150 x 85 x 190 (Leveys x Korkeus x Syvyys) millimetriä, +12 voltin linjasta saa maksimissaan 87 ampeeria virtaa ja se on varustettu 24- ja kahdella 8-pinnisellä ATX-lisävirtaliittimillä, kahdeksalla 6+2-pinnisellä PCI-Express -lisävirtaliittimellä, 14 Serial ATA- ja viidellä Molex-virtaliittimellä sekä FDD-virtaliittimellä.

Hinta.fi, Haku: Seasonic Snow Silent 1050W

Seasonicin Snow Silent 1050W on jo listattuna Muropaketin Hintavertailussa alkaen 282 euron hintaan.

TechPowerUp, SeaSonic Announces Snow Silent 1050W Power Supply

Seasonic, Snow Silent 1050W - tekninen manuaali (PDF)

Kommentit (4)

Gigabyte esitteli uuden lisäyksen X99-piirisarjalla ja LGA 2011-v3 -kannalla varustettujen emolevyjen valikoimaansa. Micro-ATX-kokoinen GA-X99M-Gaming 5 -emolevy kuuluu yrityksen erityisesti pelaajille kohdistettuun Gaming-tuoteperheeseen.

Emolevyn virransyötöstä vastaa 24-pinninen ATX- ja kahdeksanpinninen ATX-lisävirtaliitin. Prosessorin digitaalinen virransyöttö rakentuu kuudesta vaiheesta ja siinä on käytetty laadukkaita International Rectifierin PowIRstage-piirejä, Cooper Bussmanin keloja ja japanilaisia mustia solid-mallisia kondensaattoreita.

Emolevyllä on kolme PCI Express 3.0 x16 –liitintä ja se tukee kahden näytönohjaimen NVIDIA SLI- ja AMD CrossFire-konfiguraatioita. PCI Express 2.0 x1 -liittimiä on yksi kappale. DDR4-muistiliittimiä on neljä kappaletta ja tuettuna on maksimissaan 32 gigatavua DDR4-muistia ja ylikellottamisen kautta maksimissaan DDR4-3000-kellotaajuus.

10 Serial ATA 6 Gb/s -liittimen lisäksi mukana on kaksi M.2-liitäntää ja SATA Express -liitäntä. Audiokoodekkina on käytetty metallikuorella suojattua Realtekin ALC 1150 -piiriä ja kondensaattorit ovat japanilaisia Nichiconin audiokäyttöön tarkoitettuja elektrolyyttikondensaattoreita. Operaatiovahvistin on DIL8-paketoinnin ansiosta vaihdettavissa toiseen piiriin ja integroidun äänikortin komponentit on sijoitettu emolevyn piirilevyllä omalle saarekkeelleen elektronisten häiriöiden vähentämiseksi.

I/O-liitinvalikoima sisältää kaksi PS/2-liitintä hiirelle ja näppäimistölle, neljä USB 3.0 -liitintä, kuusi USB 2.0 -liitintä, gigabitin verkkoliittimen, optisen ääniliittimen, viisi 3,5 millimetrin analogista ääniliitintä ja paikat ulkoisen WiFi-antennin liittimien kiinnittämiseksi. M.2-liitäntään asennettava WiFi-moduuli on hankittava erikseen. Verkkoliitintä ohjaamassa on Qualcommin Atheros Killer E2201 -verkko-ohjain.

Gigabyten GA-X99M-Gaming 5 -emolevyä ei ole vielä saatavilla Suomessa, mutta se on listattuna saksalaisessa Geizhals-hintavertailussa hinnat alkaen 200 euroa.

Gigabyte, GA-X99M-Gaming 5 -tuotesivu

Gigabyte, Lehdistötiedote

Kommentit (11)

Vanhemmat jutut arkistosta.

Takaisin ylös